全球領先的半導體及電子製造解決方案市場和技術提供商ASMPT宣布推出適配SIPLACE貼片機CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機。該相機顯著提升了貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應用場景，為電子製造業樹立全新標杆
56號固定相機在SIPLACE SX貼片機中的應用
即日起，搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66 mm × 50 mm大視野檢測區域及16.2 μm/像素超高分辨率。
全尺寸檢測雙向突破
憑(ping)借(jie)其(qi)卓(zhuo)越(yue)的(de)高(gao)分(fen)辨(bian)率(lv)特(te)性(xing)，這(zhe)款(kuan)新(xin)型(xing)固(gu)定(ding)相(xiang)機(ji)在(zai)元(yuan)件(jian)的(de)全(quan)尺(chi)寸(cun)檢(jian)測(ce)能(neng)力(li)上(shang)實(shi)現(xian)了(le)雙(shuang)向(xiang)突(tu)破(po)。首(shou)先(xian)是(shi)微(wei)小(xiao)元(yuan)件(jian)的(de)檢(jian)測(ce)能(neng)力(li)。新(xin)型(xing)相(xiang)機(ji)可(ke)精(jing)準(zhun)捕(bu)捉(zhuo)直(zhi)徑(jing)僅(jin)80 μm的微型焊球，這一性能標誌著檢測清晰度的顯著提升。針對AI芯片上複雜球柵陣列（BGA）結構，其單焊球成像像素數量較傳統係統提升6倍(bei)，缺(que)陷(xian)檢(jian)出(chu)率(lv)大(da)幅(fu)提(ti)高(gao)。其(qi)次(ci)，在(zai)大(da)型(xing)元(yuan)件(jian)測(ce)量(liang)方(fang)麵(mian)，該(gai)相(xiang)機(ji)憑(ping)借(jie)高(gao)分(fen)辨(bian)率(lv)實(shi)現(xian)特(te)殊(shu)元(yuan)件(jian)的(de)快(kuai)速(su)精(jing)準(zhun)立(li)體(ti)測(ce)量(liang)，這(zhe)一(yi)特(te)性(xing)使(shi)其(qi)成(cheng)為(wei)汽(qi)車(che)製(zhi)造(zao)領(ling)域(yu)的(de)優(you)選(xuan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。
56號新型固定相機支持現有設備無縫升級
支持快速改裝升級
“新型固定相機係統支持現有設備快速改裝升級，為電子製造商在質量管控、貼裝性能及元件兼容性三方麵帶來顯著提升，”ASMPT SMT解決方案部產品組合管理副總裁Sven Buchholz表示，“該係統不僅能可靠處理高精密BGA元件，更將傳統依賴人工操作的複雜異形元件（OSC）貼裝流程全麵轉向自動化生產。”
利用56號相機立體測量連接器
與SIPLACE貼裝頭的協同效能
該新型固定相機與SIPLACE貼裝頭協同作業，在貼裝速度與柔性生產能力上實現了技術躍升。軟件靈活調控的SIPLACE CPP貼裝頭，通過“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及(ji)混(hun)合(he)模(mo)式(shi)的(de)無(wu)縫(feng)切(qie)換(huan)，精(jing)準(zhun)適(shi)配(pei)多(duo)種(zhong)生(sheng)產(chan)需(xu)求(qiu)。這(zhe)一(yi)性(xing)能(neng)確(que)保(bao)在(zai)高(gao)頻(pin)次(ci)產(chan)品(pin)切(qie)換(huan)過(guo)程(cheng)中(zhong)，生(sheng)產(chan)線(xian)也(ye)能(neng)持(chi)續(xu)穩(wen)定(ding)運(yun)行(xing)，無(wu)需(xu)繁(fan)瑣(suo)的(de)配(pei)置(zhi)或(huo)更(geng)換(huan)貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)。另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)，SIPLACE TWIN貼裝頭作為一款專為大型、重型及複雜元件設計的線尾高精度拾取貼裝頭，其性能同樣出色。特別是TWIN VHF版本，更是能夠精確貼裝重量高達300 g的元件，同時貼裝壓力可精準調節且最大壓力達100 N，充分展現了其強大的處理能力。
利用56號相機對尺寸為 0.4 mm × 0.3 mm ×1.5 mm的插入式THT連接器進行立體測量
關於ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT Limited是一間全球領先的半導體及電⼦產品製造硬件及軟件解決⽅案供應商。ASMPT總部位於新加坡，產品涵蓋半導體組裝、封裝及SMT（表⾯貼裝技術）， 從晶圓沉積⾄各種幫助組織、組裝及封裝精密電⼦組件的解決⽅案，以便客戶用於各種終端用戶設備，如電⼦產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、⼯業以及LED（顯示屏）。 ASMPT與客⼾緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成本效益和⾏業影響⼒的解決⽅案，為提升⽣產效率、提⾼產品的可靠性和質量貢獻⼒量。
ASMPT在香港聯交所上市（香港聯交所股份代碼：0522），是恒生科技指數、恒生綜合市值指數下的恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下的恒生綜合資訊科技業指數、恒生可持續發展企業基準指數及恒生香港35指數的成分股。
詳細資訊請查閱ASMPT網頁： https://www.asmpt.com/。
ASMPT SMT解決方案分部
ASMPT SMT 解決方案分部的使命是實施和支持全球電子產品製造商的 SMT 集成化智慧工廠。ASMPT解決方案通過硬件、軟件和服務，支持在線和工廠級中央工作流的網絡化、自動化和優化，使電子製造商能夠分階段過渡到智慧工廠，並顯著提高生產力、靈活性和質量。憑借其整體的“開放式自動化”理念，ASMPT為客戶打開了通往經濟合理的自動化的大門，該自動化是模塊化、靈活和非專有的，符合他們的個人需求。公司的產品和服務組合包括硬件和軟件，如SIPLACE貼片機、DEK印刷機、檢查和材料存儲解決方案，以及智能車間管理套件。憑借Works，ASMPT為電子製造商提供了用於規劃、控製、分析和優化車間所有流程的高質量軟件。由於與客戶和合作夥伴保持密切關係是其戰略的核心組成部分，ASMPT建立了SMT智慧網絡，作為全球各個智慧工廠之間積極交流信息的平台。
如欲了解有關ASMPT SMT解決方案分部的更多信息，請訪問： www.smt.asmpt.com。
