中國上海，2025年3月26日至28日—陶氏公司（紐交所代碼：Dow）在位於上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子生產設備展（W1展館#1552展位）隆重亮相。陶氏公司帶來多款高性能有機矽解決方案，通過差異化產品和革新技術推進AIoT生態下的電子、通信、雲計算、數據中心、汽車智能化和可再生能源等應用創新升級。
“人工智能 (AI) 與物聯網 (IoT) 的深度融合，加速構建出互聯互通的全新智能網絡，我們稱之為 ‘人工智能生態係統’。rengongzhinengyijingshentouwomendeshenghuohegongzuo，gaoxingnengdedianzichanpin，gengkuaidewangsuheshujuzhongxinchulihailiangshujushibihuichanshengdaliangreliang。zairengongzhinengdeshidaixia，meigexingyedoujixunenggouzhulishebeiyingjianshejitupojixian，tongshiquebaoqichangqiwendingkekaoyunxinghekechixufazhandechuangxinjiejuefangan。taoshigongsixiaofeipinjiejuefanganshiyebuzhilitongguoqianyancailiaokexuezhutuiweilairengongzhinengriyizengchangdexuqiu。”陶氏公司消費品解決方案全球戰略營銷總監楚敏思表示。
熱管理技術助力AI生態係統升級
陶氏公司致力於與行業領導者共同創新、協力打造豐富的熱管理創新材料科技。本次展會，陶氏公司消費電子事業部帶來了多款高性能有機矽解決方案推動電子產品、通信設備、數據中心高效運行的升級散熱表現和穩定性：
• 用於消費電子產品的陶熙™ TC-3035 S導熱凝膠和陶熙™ TC-3066導熱凝膠；
• 用於數據中心服務器的陶熙™ TC-5960導熱矽脂和陶熙™ TC-5888導熱矽脂，以及榮獲2025 BIG創新獎的陶熙™ TC-3080導熱凝膠；
• 為400G和800G光模塊打造的陶熙™ TC-3065導熱凝膠和陶熙™ TC-3120導熱凝膠；
• 助力數據中心冷卻的陶熙™ICL-1100浸沒冷卻液。
高性能有機矽解決方案助力新能源行業實現性能提升
陶氏公司為能源行業提供從能源獲取、轉換、輸配、使用到存儲的整體有機矽解決方案，助力新能源行業實現性能提升。此次展會，陶氏公司帶來的陶熙™ EG-4175有機矽凝膠具有自粘結性，適用於-50°C至+180°C的工作溫度範圍，有利於IGBT模塊的穩定性和高效運行；陶熙™ EA-7158 粘結劑具有高拉伸強度、無需底漆即可牢固粘接，可以在高溫下保持穩定的同時，亦可提供優異的介電絕緣。針對光伏逆變器，陶氏公司帶來擁有6W/m·K高導熱係數的陶熙™ TC-5860導熱矽脂，可應用在>300KW光伏逆變器，為關鍵部件降溫5-10ºC。
全域有機矽產品體係護航汽車智能化安全進階
在汽車應用領域，陶氏公司打造了一係列麵向汽車智能化的全域有機矽解決方案，覆蓋汽車智能化運行體係“六大關鍵域”，即智能座艙域、自動駕駛域、車身域、底盤域、動力域和中央域，推動智能汽車係統安全運行和整車性能提升。該套方案不僅涵蓋填縫劑、粘合劑/密封膠、抗電磁幹擾的EMI導電膠、敷形塗層、灌封膠、可注塑光學有機矽、有機矽彈性體等豐富品類，還提供導熱係數0.7 W/m·K -12W/m·K的熱管理材料。
除了針對汽車智能化需求的多樣化有機矽產品，陶氏公司還展示了與駕乘安全密切相關的有機矽安全氣囊塗層解決方案——SILASTIC™有機矽織物塗層，不僅有助於安全氣囊在強度、重量以及各種溫度下保持穩定可靠，而且其采用的環保材料可在滿足生產要求的同時，減少資源浪費。此外，全球首創的SILASTIC™自修複有機矽輪胎解決方案和豐富的SILASTIC™可注塑光學有機矽產品組合yeposhouguanzhu。zaizhuzhonganquanxingdetongshi，taoshigongsiyetongyangguanzhuyonghuzaijiachengshushidufangmiandegexinghuaxuqiu，yitigonggengjiajiachengtiyan。weici，taoshigongsihaidailailejiyiqingjie、耐磨耐髒、親膚柔軟等優勢於一身的LuxSense™有機矽皮革，而這也是全球首個獲批應用於交通工具座椅及內飾等多種應用場景的高端有機矽皮革材料。
在本屆展會期間，陶氏公司展台上除了品類豐富、應用廣泛的高性能有機矽解決方案，還特別展示了與碳納米管（CNT）技術先驅企業Carbice公司的最新合作成果。這項極具行業突破意義的戰略合作，為交通運輸、工業、消費行業的高性能電子產品以及半導體領域，打造多代熱界麵材料（TIM）chanpin。zhexiechanpinrongheshuangfangzaiyoujiguihetannamiguanlingyudejishuyoushi，caiyongchuangxinrejiemiancailiaojiejuefangan，bujindailaigenggaoxingnenghekekaoxing，hainengxingchengteshujiemianjiechu，jiangdiyinglichuandibingzaiduozhonghuanjingxiabaochixingnengwending，erqiejibodezhanjiecengyenengjinyibujianshaojiemianyingli。zheyihezuochengguojiangweiAI生態中的相關行業客戶提供更優的熱管理解決方案，助力提升電子產品和設備性能，還推動了有機矽和熱界麵材料兩個行業針對AI應用領域及汽車智能化的技術革新。
欲了解陶氏公司參展2025慕尼黑上海電子生產設備展的更多產品與解決方案，歡迎屆時蒞臨W1展館#1552展位。
關於陶氏公司
陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費者應用等高增長市場的客戶。我們的全球性布局、資產整合和規模效益、專注的科技創新、業務領先地位，以及對可持續發展的承諾，確保我們能夠實現盈利性增長，並助力打造可持續未來。我們在 30 個國家和地區設有製造基地，全球約 36,000 名員工。陶氏公司 2024 年實現約 430 億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，以及我們成為在創新、客戶導向、包容性和可持續發展方麵全球領先的材料科學公司的願景，請訪問www.dow.com。
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