在今年的Productronica電子生產設備展上，半導體和電子製造設備領域的全球市場與技術領導者ASMPT將展示一款全新開發的SIPLACE貼裝平台，該平台將為關鍵行業帶來顯著的生產力提升。同時展出的還有適用於超大尺寸電路板的新型DEK印刷機。其他亮點包括先進封裝領域的創新產品，如混合型貼片機，以及麵向光電和光子學領域、引領潮流的多芯片和精密鍵合機。此外，ASMPT還將展示用於實現從設備到產線、工廠乃至企業級智能全集成生產流程的創新軟件，從而完善公司的產品組合。
ASMPT憑借全新開發的SIPLACE貼裝平台和新型DEK錫膏印刷機，為智能工廠帶來了真正的變革性解決方案
新型SIPLACE平台可使汽車行業以及IT設備和網絡基礎設施生產領域的性能提升高達30%。這些改進不僅體現在標準基準測試中，在苛刻的生產條件下同樣可以實現。該平台以其卓越的單位麵積性能、質量和靈活性令人印象深刻。同時，它具備良好的兼容性——現有的供料器和SIPLACE生產體係中的整個軟件包均可繼續使用。"在人工智能、網絡通信、電(dian)動(dong)出(chu)行(xing)和(he)新(xin)型(xing)高(gao)性(xing)能(neng)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)的(de)推(tui)動(dong)下(xia)，數(shu)字(zi)化(hua)轉(zhuan)型(xing)正(zheng)在(zai)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi)，對(dui)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)商(shang)的(de)要(yao)求(qiu)也(ye)在(zai)不(bu)斷(duan)提(ti)高(gao)，給(gei)他(ta)們(men)帶(dai)來(lai)了(le)巨(ju)大(da)挑(tiao)戰(zhan)，"ASMPT SMT 解決方案部研發副總裁 Thomas Bliem 表示。"這就是為什麼該行業現在需要技術推動——而這正是我們通過新型SIPLACE平台所實現的，它能實現真正的生產力提升，並無縫融入我們智能工廠的整體理念中。"
先進封裝——兩個領域之間的橋梁
先進封裝依然是ASMPT最重要的創新驅動力之一，涵蓋貼裝技術與半導體製造設備這兩個日益融合的領域。混合型SIPLACE CA2平台是這一趨勢的典型例證。它通過整合料帶表麵貼裝器件（SMD）dezuzhuangyuqiegejingyuanzhijiequfangluoxinpiandegongyi，jiangxianjinfengzhuangjishuyinrudapiliangshengchanchangjing。yigehuanchongzhuangzhijiangxinpianfenliyutiezhuangguochengfenkai，zheshidegaishebeimeixiaoshikechuliduoda54,000顆裸芯片和76,000個SMD。此外，通過省去裸芯片貼膜工藝，SIPLACE CA2可顯著節省成本和材料。MEGA多芯片鍵合解決方案采用專利的透視圖案檢測技術，適用於尺寸最大達280 × 300 mm的基板。憑借這款設備，ASMPT為芯片貼裝領域開辟了全新的精度等級。單台MEGA即可完成過去需要整條設備生產線才能完成的任務。對客戶而言，這意味著更高的良率、更高的質量和更高的效率。這款革命性的MEGA平台非常適合人工智能、智能出行和超互聯領域的眾多前瞻性應用。針對光電器件的生產，ASMPT推出了AMICRA NANO精密鍵合機，它為共封裝光學組件組裝提供超精密貼裝，並集成共晶高速金錫（AuSn）鍵合技術。憑借創新的混合鍵合技術，AMICRA NANO在zai用yong於yu光guang電dian信xin號hao轉zhuan換huan接jie口kou的de超chao小xiao型xing化hua元yuan器qi件jian的de生sheng產chan中zhong，實shi現xian了le最zui高gao精jing度du，高gao性xing能neng和he靈ling活huo性xing的de三san者zhe合he一yi。這zhe類lei元yuan器qi件jian對dui現xian代dai數shu據ju中zhong心xin和he網wang絡luo至zhi關guan重zhong要yao，因yin為wei它ta們men需xu要yao滿man足zu高gao能neng效xiao、高性能且超低延遲數據傳輸的需求。
混合型SIPLACE CA2貼片機，可同時貼裝SMD和直接取自晶圓的裸芯片，專為大批量產線中的先進封裝應用而設計
作為一款適用於多樣化多芯片封裝的全自動高精度多芯片鍵合機，
MEGA完美契合下一代服務器集群、人工智能（AI）邊緣設備（如智能手機和先進駕駛輔助係統（ADAS）以及數據與通信應用的需求
AMICRA NANO精密鍵合機專為共封裝光學元件生產而設計，其核心特性是±0.2微米@3σ的超高精度貼裝能力
展台其他亮點
ASMPT還推出了一款適用於超大尺寸電路板的新型DEK錫膏印刷機。即使電路板設計日益複雜，它也能以最高的精度和速度滿足高性能計算和AI應用的高要求。適用於SIPLACE貼片機的改進型OSC組件處理套件，借助先進的視覺和檢測係統，即便麵對大量異形元件（如 BGA）及其他高要求形狀的組件，也能實現安全、精確的處理。聯合展台另有亮點：完整的軟件產品組合，涵蓋WORKS軟件套件和麵向未來SMTshengchandegongchangjiejuefangan。tongguowuliaoliuhegongyiyouhuayijigaoxiaoderenyuanbushudengyingyong，zhuliqiyeshixianxiangzhinenggongchangdeshuzihuazhuanxing。ciwai，zhuanyeguanzhonghaijiangxianchangguanmoASMPT軟件子公司Critical Manufacturing旗下的最現代製造運營平台（MOP）的演示。該平台專為電子和半導體製造行業的需求而開發。Critical Manufacturing通過將MES、互聯、自動化和分析功能整合，助力製造商構建未來的互聯智能工廠，實現人與人工智能的無縫協作，最終將工業4.0變為現實。
關於ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT Limited是一間全球領先的半導體及電⼦產品製造硬件及軟件解決⽅案供應商。ASMPT總部位於新加坡，產品涵蓋半導體組裝、封裝及SMT（表⾯貼裝技術）， 從晶圓沉積⾄各種幫助組織、組裝及封裝精密電⼦組件的解決⽅案，以便客戶用於各種終端用戶設備，如電⼦產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、⼯業以及LED（顯示屏）。 ASMPT與客⼾緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成本效益和⾏業影響⼒的解決⽅案，為提升⽣產效率、提⾼產品的可靠性和質量貢獻⼒量。
ASMPT在香港聯交所上市（香港聯交所股份代碼：0522），是恒生科技指數、恒生綜合市值指數下的恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下的恒生綜合資訊科技業指數、恒生可持續發展企業基準指數及恒生香港35指數的成分股。
詳細資訊請查閱ASMPT網頁： https://www.asmpt.com/。
ASMPT SMT解決方案分部
ASMPT SMT 解決方案分部的使命是實施和支持全球電子產品製造商的 SMT 集成化智慧工廠。ASMPT解決方案通過硬件、軟件和服務，支持在線和工廠級中央工作流的網絡化、自動化和優化，使電子製造商能夠分階段過渡到智慧工廠，並顯著提高生產力、靈活性和質量。憑借其整體的“開放式自動化”理念，ASMPT為客戶打開了通往經濟合理的自動化的大門，該自動化是模塊化、靈活和非專有的，符合他們的個人需求。公司的產品和服務組合包括硬件和軟件，如SIPLACE貼片機、DEK印刷機、檢查和材料存儲解決方案，以及智能車間管理套件。憑借Works，ASMPT為電子製造商提供了用於規劃、控製、分析和優化車間所有流程的高質量軟件。由於與客戶和合作夥伴保持密切關係是其戰略的核心組成部分，ASMPT建立了SMT智慧網絡，作為全球各個智慧工廠之間積極交流信息的平台。
如欲了解有關ASMPT SMT解決方案分部的更多信息，請訪問： www.smt.asmpt.com。
