作為電子製造領域集成式軟硬件解決方案的全球市場與技術領導者，ASMPT SMT 解決方案部正式推出全新 SIPLACE V 平台。該平台實際性能提高達 30%，兼具極致速度、卓越品質與超高靈活性，更憑借緊湊的占地麵積、與現有 ASMPT 解決方案的完全兼容特性以及長期投資保障優勢，樹立了電子製造業的新標準。
SIPLACE V 平台采用全新設計架構，配備創新型機器底座、高(gao)效(xiao)線(xian)性(xing)驅(qu)動(dong)裝(zhuang)置(zhi)及(ji)更(geng)高(gao)分(fen)辨(bian)率(lv)的(de)測(ce)量(liang)係(xi)統(tong)，實(shi)現(xian)了(le)加(jia)速(su)度(du)與(yu)精(jing)度(du)的(de)雙(shuang)重(zhong)飛(fei)躍(yue)，為(wei)實(shi)際(ji)生(sheng)產(chan)性(xing)能(neng)的(de)大(da)幅(fu)提(ti)升(sheng)奠(dian)定(ding)了(le)堅(jian)實(shi)基(ji)礎(chu)。在(zai)汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)、消費電子、智能手機、IT 及網絡技術領域等電子行業至關重要的關鍵細分市場，SIPLACE V 能讓用戶在真實生產環境下穩定實現高達 30% 的性能提升。
全新 SIPLACE V 平台僅以 1.1×2.4 米的占地麵積，為電子製造行業帶來突破性效能躍升 —— 其優勢不僅體現在實際性能表現上，更囊括品質、靈活性與未來拓展能力三大維度。
初步現場測試結果證實，這款全新貼裝平台不僅在理論基準測試中實現性能躍升，更在產品品類廣泛、換型頻繁、變體多樣及工藝要求嚴格的實際生產場景中表現尤為突出。“在完成約 25,000 個平麵模組組裝、730 萬個元器件貼裝後，我們可以明確：SIPLACE V 平台在我們小批量多品種生產模式下的現場測試取得了圓滿成功。ASMPT 這款全新貼片機，再次在性能、靈活性、品質及有效貼裝產能等方麵樹立了行業新標杆。Zollner Elektronik AG 全球工程副總裁 Martin Zistler 如此表示。
全新 SIPLACE V 平台可覆蓋全品類元器件的貼裝需求 —— 從超小型公製 016008 元器件到大型部件，尤其在高難度及異形元器件的貼裝作業中，更能充分彰顯其性能優勢。
新一代貼裝頭
SIPLACE V 平台性能提升的核心，在於 ASMPT 貼裝頭技術的迭代升級。其搭載的 SIPLACE CP20 拾取貼裝頭，可實現 52,500 cph 的貼裝速度，貼裝精度達 25 µm @ 3σ，為高速貼裝應用樹立全新行業標準。
靈活性優異的CPP 貼裝頭，可通過軟件指令在收集貼裝、拾取貼裝及混合模式間無縫切換。憑借這一多功能特性，它成為複雜混裝應用場景的理想之選，貼裝速度達 28,000 cph，貼裝壓力最高可達 15 N。
SIPLACE TWIN VHF 貼裝頭專為超大尺寸及異形元器件量身打造，可對尺寸高達 200×150×28 毫米貼裝壓力高達100 N的元器件，實現高精度、高可靠性的穩定處理。該貼裝頭每小時可處理多達 6,000 個元器件為製造商在BGA等複雜元器件的裝配領域開辟了全新空間 —— 這類元器件在人工智能應用領域的地位正日益凸顯。
每個位置配置 45 個 8 毫米供料器棧位，棧位數量不受選配組件影響，始終保持恒定。
所有現有 X 供料器均可完全兼容，包括線性塗蘸模塊（LDU）、電源連接器，以及 SIPLACE 點膠供料器與 SIPLACE 測量供料器。
高速貼裝領域，亦能實現極致靈活
借助 SIPLACE V 平台，ASMPT SMT 解決方案部門成功樹立了生產效率與靈活性的全新行業標杆。該平台可覆蓋全品類元器件貼裝需求 —— 從超微型公製 016008 元器件到大型元器件，尤其在複雜或異形元器件的貼裝作業中，更能充分彰顯其性能優勢。
通用型貼裝頭接口設計支持 SIPLACE V 平台在持續運行狀態下快速更換貼裝頭。該平台提供單懸臂與雙懸臂兩種機型，可按需配置單軌或雙軌傳輸軌道係統。3D 共麵檢測模塊為可選配組件，能夠實時檢測元器件與電路板的翹曲情況，確保設備高速運行時的裝配穩定性；額外搭載的相機組件，則可進一步提升特殊應用場景下的貼裝精度。
該平台兼容多種規格的印刷電路板（PCB）：雙軌傳輸模式下，可處理的PCB最大尺寸達 400×280 毫米；單軌傳輸模式下，可處理的PCB最大尺寸可拓展至 700×530 毫米。此外，每台設備最多可搭載兩個托盤物料裝置。另一大核心亮點在於，供料器棧位數量實現大幅擴容，且不受智能頂針支撐（Smart Pin Support）等已裝選件的影響 —— 該頂針由貼裝頭直接拾取，無需額外配置頂針拾取裝置。
全新 CP20 拾取貼裝貼裝頭，專為極致性能與超高精度量身優化 —— 以每小時52,500 cph 的貼裝速度與 25 µm @ 3σ的貼裝精度，樹立電子製造高速應用領域的全新標杆。
ASMPT SMT 解決方案部門將上述各項高性能特性集成於僅 1.1×2.4 米的緊湊空間內，創造了電子製造行業單位麵積產能的新紀元。
品質久經驗證，投資賦能未來
ASMPT 延續了 SIPLACE 係列久經驗證的優質特性，並依托全新平台實現迭代升級。業內獨有的可獨立旋轉吸嘴段位器、dulideyuanqijianjiancejiwanzhengdewufengzhuisudenggongneng，chengweilemeitaishebeidebiaozhunpeizhi。tongshidapeigenggaofenbianlvxiangji，jinyibubaozhanglezhuangpeigongyidegaojingdushuizhun。
ASMPT 能鑄就業界標杆級製程可靠性的核心，在於其閉環傳感技術。該技術可實時掃描元器件高度與 PCB 輪廓，並自動調整貼裝壓力，即便在高生產節拍下，貼裝品質依舊能保持穩定的高水準。智能頂針支撐裝置可有效防止 PCB 在關鍵點位發生翹曲；經升級的異形元器件（OSC）處理功能，即便麵對各類特殊元器件，也能保障製程的穩定可靠。
卓越兼容性，投資有保障
全新 SIPLACE V 平台可無縫融入 ASMPT SMT 解決方案部當前所有的產品組合。硬件層麵: 供料器、相機等現有組件均可無限製地繼續使用。軟件層麵: 該平台與 ASMPT SMT 解決方案部完善的軟件生態中的所有應用均完全兼容，涵蓋機台控製軟件、WORKS 軟件套件及工廠解決方案的相關應用。此外，該平台與所有 SIPLACE X 供料器、線性塗蘸模塊（LDU）、電源連接器、點膠供料器及測量供料器亦完全兼容，為客戶提供全方位投資保障。
“我們的全新 SIPLACE V 平台可無縫適配現有產線布局，”ASMPT SMT 解決方案部研發副總裁 Thomas Bliem 解釋道，“zhenengbangzhudianzizhizaoshangxunxujianjindiwanchengshengchanhuanjingshengjigaizao，tongshixiangshouquanmiandetouzibaozhang。ciwai，gaipingtaizaishejizhichubianjubeiqianzhanxing，rujinyiweiweilaizidonghuagongxushengjijirengongzhinengqudongdeyingyongchangjing，chuangzaolelixiangdeluoditiaojian。”
