當前，集成電路產業正處於技術迭代加速、跨界融合深化的關鍵發展期，構建完整、協同、高效的產業生態已成為推動行業高質量發展的核心命題。在此背景下，全麵升級的IICIE國際集成電路創新博覽會（簡稱“IC創新博覽會”）正式官宣，將於2026年9月9日-11日登陸深圳國際會展中心（寶安）。本屆博覽會以“跨界融合・全鏈協同，共築特色芯生態”為核心主題，全麵覆蓋IC產品及應用、晶圓製造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件等全產業鏈環節，全方位呈現集成電路產業生態布局。
本屆IC創新博覽會將實現資源聚合升級，與第27屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）、elexcon電子展達成三展聯動，總規模達34萬平方米，預計彙聚超5000家參展企業，吸引逾24萬名專業觀眾到場參與。此次聯動將為產業上下遊搭建高效對接橋梁：對半導體製造企業而言，可直麵下遊應用端的真實需求與技術痛點，精準錨定市場發展方向；對芯片設計企業來說，能廣泛鏈接方案商、係統集成商、代理商及分銷渠道，加速前沿技術的商業化落地。同時，展會精準輻射消費電子、智能汽車、機器人、AR/VR、通信、醫療電子、安防、顯示等多元應用領域，為專業觀眾、研發工程師、生產製造供應鏈從業者及技術決策者，傾力打造一站式產業價值對接平台。
部分簽約企業有紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、佰維存儲、華大九天、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導體、華海清科、雲德半導體、中科儀、微崇半導體、華煜半導體、隆友德科技、滬矽產業、江豐電子、廣立微、富創精密、亦盛精密、新萊潔淨、上銀、恒運昌、芯密、津上智造、先導元創、星奇、巨良閥門、愛美克、嘉善司倍克、隱冠等。
本屆展會四大核心亮點：
● 龍頭企業齊聚，覆蓋半導體全產業鏈
展會彙聚全球集成電路領域的龍頭企業、科研機構與產業聯盟，全方位展現國內半導體產業生態的完整性。上屆展會已成功吸引1062家企業參展，涵蓋芯片設計、製造、設備、材料等全領域核心力量，往屆代表展商包括華虹半導體、通富微電、華進半導體、北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、滬矽產業、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、上銀科技、富創精密、基恩士、三河同飛、大族富創得、新鬆機器人、漢鍾精機、雷賽智能、固高、智贏等，同時吸引季華實驗室、示範性微電子學院產學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家第三代半導體技術創新中心（深圳）等權威聯盟與創新中心參與，彰顯展會行業影響力。
● 聚焦芯片及應用市場，展示熱點技術
重點邀請國內外優質芯片設計企業參展，集中展示AI 芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU 芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片、驅動芯片等全品類 IC 產品；同步呈現EDA 工具、IP 核、設計服務等核心解決方案，重磅覆蓋Chiplet、2.5D/3D 堆疊、HBM 高帶寬存儲、CPO 共封裝光學、矽光互連、存算一體、先進散熱、玻璃基板、先進封裝材料、電源管理、第三代半導體（SiC/GaN）、RISC-V等前沿熱點技術。
● 超20場高規格會議，與行業大咖深度對話
論壇活動以“精準對接產業痛點、前瞻引領技術方向”為導向，構建“高規格行業會議+產業協同創新論壇+跨界應用論壇”三大核心架構，規劃超20場高品質會議及活動，形成覆蓋“技術突破-產業鏈協同-場景落地”的全維度交流體係。活動將彙聚專家學者、企業領袖、專業人才及國內外高端技術、產業資本，圍繞產業鏈關鍵環節突破、先進製程發展、關鍵設備材料創新、芯片應用場景拓展、跨界融合創新、產學研協同合作等核心議題展開深度交流，探討集成電路產業資源整合與創新協作路徑，為行業發展注入新思路、新動能。
● 鏈接集成電路與下遊應用核心圈層
展會將精準鏈接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半導體核心領域企業，同時搭建與人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等下遊應用領域觀眾的對接橋梁，實現集成電路產業與下遊應用場景的無縫銜接，一站式高效賦能下遊關鍵領域發展。
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目前，本屆IC創新博覽會展位火熱預定中，誠邀集成電路產業上下遊企業把握機遇、踴躍參與，共赴這場全鏈協同的產業盛會，共築特色芯生態、共啟產業新未來！
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