食品機械

近日
，IPC出版了J-STD-020D.1，即《非氣密固態表麵貼裝器件潮濕/再流焊敏感度分級》的中文版。J-STD-020D.1新增了無鉛組裝所用元器件相關內容。本標準的目的是確定對濕氣誘發應力敏感的非氣密固態表麵貼裝器（SMD）的潮濕敏感等級。它可用於確定SMD封裝的初始可靠性認證應該采用的分級等級。從而能夠對這些器件進行正確地包裝
、存儲和操作，以避免其在隨後的再流焊接操作時受到熱/機械損傷。本標準由IPC和JEDEC聯合開發
，全文共14頁
，於 2008年3月公布。IPC TGAsia B-10aCN 技術組負責中文版標準的翻譯和審核工作，為標準的順利出版付出了專業知識和寶貴時間，在此感謝他們的工作。技術組主席, 來自深圳易瑞來科技開發有限公司的吳波說：J-STD-020D.1標準確定了MSD器件的分級方法和級別
，對元器件生產廠家具有重要的指導作用。同時對後端的SMT生產廠家了解MSD器件的特性也有非常大的幫助。在我們多年的電子產品可靠性谘詢工作中發現，電子產品的失效，有60%-70%是元器件失效造成的。而元器件失效中，有30%左右是元器件潮濕敏感問題引起的。J-STD-020D.1中文版的出版，對每一個電子產品生產廠（公司）識別元器件潮濕敏感度
，減少潮濕敏感控製不當造成電子產品損壞必將有所幫助。在組織J-STD-020D.1中文版翻譯和審核的過程中
，深深感受到了B-10aCN技術組成員認真負責的態度和一絲不苟的精神
，在此對技術組的所有成員表示衷心的感謝！