中國上海，2026年3月25日——今天，在上海新國際博覽中心拉開帷幕的2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）上，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司緊隨算力爆發、芯片集成度提升、汽車與具身智能化升級等前沿趨勢，麵向“AI數智時代”下的多元高新技術領域，帶來一係列高性能有機矽解決方案，旨在以前沿材料科技回應高功耗、高可靠性與可持續的多重挑戰。參展同期，陶氏公司重磅發布 “DOW™ Cooling Science” 熱管理材料科學平台，依托去年於上海揭幕的熱管理材料科學實驗室（Dow Cooling Science Studio），以前沿本土化研發能力與協同創新模式，為AI算力時代的散熱挑戰提供堅實技術支撐。
當下，AI算力激增、芯片製程進階、新能源轉型加速、汽車與智能機器人深度融合等行業變革正在重塑產業格局。功耗攀升、散熱加劇使材料從“輔助角色”走向“核心賦能者”。陶氏公司消費品解決方案全球戰略市場總監楚敏思表示：“dangyingjianshejibijinwulijixian，cailiaodexingnengyoushijiangchengweitupochanyeshengjibianjiedejuedingyinsuzhiyi。taoshigongsiyituoshenhoudeyoujiguijishujidian，yichuangxincailiaohuiyingqianyanxingyetongdian，zhulikehuzaishejiziyoudu、長期可靠性及可持續性之間實現平衡。”
DOW™ Cooling Science：以熱管理材料科學賦能前沿科技產業
作為貫穿本次展出的核心技術主題，陶氏公司熱管理材料科學（DOW™ Cooling Science）覆蓋AI雲計算與數據中心、汽車與具身智能化、先進半導體封裝、消費電子、電信基礎設施、kezaishengnengyuandengqianyankejilingyu，bencizhanhui，taoshigongsijizhongzhanshilemianxiangshangshulingyudeshushikuanchuangxinyoujiguijiejuefangan，chongfenzhanxianyoujiguicailiaozaidaorereguanli、界麵粘接、密封保護等方麵的優勢。
全麵的熱管理材料，驅動AI生態持續升級
麵向AI數據中心、電信基礎設施、光模塊等高算力、高功耗應用領域，陶氏公司帶來了從浸沒冷卻液、冷板冷卻方案、到熱界麵材料的完整產品組合。
麵向數據中心冷卻領域：
● DOWSIL™ ICL-1100浸沒冷卻液適用於單相浸沒式冷卻，閃點高於200°C，以優異熱傳導性能和較高防火安全性，助力數據中心兼顧能效與安全；
● DOWFROST™ LC 25數據中心冷板冷卻液，為超大規模數據中心高熱流密度應用而設計，兼顧高效傳熱性能、長期運行穩定性與係統材料兼容性，有助於降低運維風險、延長係統使用壽命。
主攻數據中心電源和AI服務器熱管理難題：
● DOWSIL™ TC-7006 導熱泥擁有7.5 W/m·K高導熱率，支持單組份室溫儲存，兼具易重工和優異抗垂流特性，適配印刷和點膠工藝，完美替代傳統導熱墊片；
● DOWSIL™ TC-5960導熱矽脂具備6.0W/m·K導熱係數及0.04°C·cm²/W超低熱阻，優異抗泵出性能適合裸芯片界麵散熱；
● DOWSIL™TC-5888導熱矽脂擁有5.2W/m·K導熱率， 界麵厚度可達0.02mm，無溶劑配方可替代傳統熱墊片；
● DOWSIL™ TC-3080導熱凝膠則以7.0W/m·K導熱係數和高溫高濕穩定性，為服務器長期高負載運行提供保障；
● DOWSIL™ TC-6015 導熱灌封膠擁有1.6 W/m·K 高導熱率， UL 94 V-0認證, 具有自粘接, 低比重和高流動性等優點， 安全保障數據中心電源模塊穩定高效運行。
滿足400G/800G/1.6T光模塊導熱凝膠解決方案：
● DOWSIL™ TC-3065導熱凝膠以6.5W/m·K導熱率及極低小分子揮發物含量，護航高速光模塊穩定傳輸；
DOWSIL™ TC-3120導熱凝膠以12W/m·K卓越導熱性能和極低揮發物特性，提升光模塊性能運作。
同時，針對智能手機、智能穿戴、無人機等消費電子領域，陶氏公司也展示了兩款傑出的導熱凝膠產品：
● DOWSIL™ TC-3035 S導熱凝膠具備4.0W/m·K導熱係數，其超柔軟特性有助應力釋放與減震，在高溫高濕、冷熱衝擊等惡劣環境下保持長期傳熱可靠性；
● DOWSIL™ TC-3076導熱凝膠擁有7.0 W/m·K導熱係數，作為一款室溫可固化、超低BLT的導熱凝膠，其最小BLT<50μm，且易於返修，這為功率芯片與存儲模塊提供了可靠應力釋放和優異傳熱
先進半導體封裝材料，助力突破芯片性能邊界
麵向先進封裝對材料的多樣、碎片化需求，陶氏公司帶來覆蓋導熱、粘接、應力釋放及環保合規的完整解決方案：
● TIM 1高效導熱材料和芯片封裝膠粘劑主打中高導熱率與低熱阻，良好粘附性可兼容其他封裝材料，其中DOWSIL™ ME-1603導熱膠粘劑導熱率約3W/m·K，超低揮發性適用於芯片散熱與散熱蓋粘合。
● 創新有機矽熱熔技術以卓越應力釋放能力降低封裝體翹曲，對多種基材具有牢固粘接強度，DOWSIL™ SHF-7300S300T有機矽熱熔薄膜就能利用真空壓合技術實現大麵積壓模應用。
● 完整微機電係統 (MEMS) 封裝方案涵蓋豐富有機矽產品選擇， DOWSIL™ ME-1445膠粘劑則作為無溶劑型高模量方案，適用於傳感器芯片粘接與外蓋貼合。
● 用於QFN膠帶的有機矽粘合劑為芯片封裝製程設計，在電子器件高溫製程中提供可靠的保護、固定與遮蔽，確保精密工藝穩定運行。
高性能有機矽守護核心IGBT / SiC功率模組，助推能源綠色轉型
在光伏、風電等可再生能源基礎設施中，如何保障、提升IGBT / SiC功率模塊的可靠性就顯得尤為重要。為此，陶氏公司著重展示了四款核心產品：
● DOWSIL™ EG-4175有機矽凝膠耐200℃高溫且具有自粘接特性，讓IGBT無懼高溫衝擊；
● DOWSIL™ EG-4180AS有機矽凝膠在抗硫腐蝕的同時保持高可靠性，耐高溫性能同樣出眾；
● DOWSIL™ EA-7158單組分粘接劑以高拉伸強度可牢固粘接多種基材；
● DOWSIL™ EA-3939雙組分粘結密封膠支持低溫固化及更長操作時間，滿足靈活工藝需求。
全域有機矽體係，護航汽車與具身智能化未來
隨著汽車從驅動係統向智能係統演進，以及具身智能的高速發展，感知、計算、連接與決策能力成為競爭核心。陶氏公司的全域有機矽產品體係，為智能汽車與具身智能提供多維度、端到端的材料支持：
● 在幫助穩定高算力係統層麵，提供高導熱膠、填縫劑及先進封裝材料，為域控製器、AI ECU提供高效熱管理，確保高算力單元持續穩定運行；
● 在加持守護精密感知層麵，帶來粘接、塗層及封裝材料，為攝像頭、雷達、激光雷達提供長期可靠的保護，保障智能駕駛係統在各種環境下的精準感知；
● 在助推高速互聯層麵，打造導電粘接材料與電磁幹擾EMI屏蔽解決方案，可在複雜電磁環境中確保高帶寬通信信號的高質量傳輸。
此外，陶氏公司還將有機矽材料的應用拓展至駕乘體驗領域，帶來可注塑光學有機矽、安全氣囊塗層、輪胎自修複有機矽技術及有機矽皮革解決方案等創新成果。
欲了解更多陶氏公司參展的創新產品與解決方案，歡迎蒞臨W1.1552展位。在展會首日（3月25日），陶氏公司的專家也將帶來兩場主題演講，誠邀業界同仁蒞臨交流：
● 15:00-15:30, 館內會議室E1-M15：《麵向下一代IGBT/SiC功率模塊的有機矽解決方案》主題演講由陶氏公司資深技術服務與開發專家馮學武先生呈現
● 15:10-15:35, 館內會議室E2-M19：《針對未來消費電子產品導熱凝膠應用及技術發展趨勢》主題演講由陶氏公司高級研究科學家鄭豔女士呈現
關於陶氏公司
陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高增長市場的客戶。我們的全球性布局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性增長，並助力打造可持續未來。我們在29個國家和地區設有製造基地，全球約34,600名員工。陶氏公司2025年實現約400億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問 www.dow.com。
