5月10日，據中國台灣地區《經濟日報》報道，2022年第1季度，中國台灣半導體產業產值新台幣1.15兆新台幣，季（環比）增4.8%，年（同比）增28.1%。工研院產科國際所預估，第2季度產值可望進一步攀高至1.19兆新台幣，將季增2.8%，全年產值將增19.4%。
報道稱，受惠於商用、電競筆記型電腦及車用市場需求強勁，IC設計及IC製造廠第1季度營運普遍交出亮麗成績單。據工研院產科國際所統計，台灣IC設計業第1季度產值達3300億新台幣，季增3.9%，年增26.8%。
包括台積電、聯電、世界先進及力積電第1季度產能滿載，業績同創曆史新高。工研院產科國際所統計，台灣IC製造業第1季度產值達6667億新台幣，季增8.7%，年增33.3%。
此外，IC封裝業及IC測試業第1季度產值雖較去年第4季度下滑，不過仍分別實現產值達1100億及525億新台幣，較去年同期增加11.8%及14.1%。整體而言，台灣半導體業第1季產值達1.15兆新台幣，季增4.8%，年增28.1%。
報道稱，受惠於車用等市場需求依然強勁，台積電等晶圓代工廠第2季度產能利用率仍將維持滿載，業績有望持續攀高。工研院產科國際所預估，IC製造業第2季度產值將季增1.6%。
產科國際所還預估，IC設計業第2季度產值也將較第1季度增加5.5%，IC封裝及測試業第2季度產值將分別季增1.8%及2.9%。台灣半導體業第2季度產值將達1.19兆新台幣，季增2.8%。
另外，產科國際所預估，台灣半導體業今年產值有望達4.87兆新台幣，將增長19.4%，增幅略高於原先預估的17.7%。IC設計業今年產值將增長14%，維持原先預估不變。IC製造業今年產值有望增長25.4%，高於原先預估的22.3%。
至於IC封裝業今年產值，產科國際所預估，將增長8.5%，增幅低於原先預估的9.1%。IC測試業今年產值則將增長9.6%，增幅則高於原先預估的8.4%。
