9月10日，深圳國際會展中心內前沿技術密集亮相，全球半導體行業目光聚焦於此——SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展正式啟幕。本屆展會由CIOE中國光博會與集成電路產業技術創新聯盟（簡稱大聯盟）共同主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司承辦，在規模與行業影響力上實現全麵躍升，為全球半導體及集成電路產業構建起高效交流與創新展示的平台。
在雙展聯合開幕式上，數百位嘉賓齊聚，包括科技部原副部長，季華實驗室理事長 、大聯盟理事長曹健林，中國科學院院士、中國光學學會理事長顧瑛，國家02專項總師、中國科學院微電子研究所原所長、中(zhong)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)創(chuang)新(xin)聯(lian)盟(meng)副(fu)理(li)事(shi)長(chang)兼(jian)秘(mi)書(shu)長(chang)葉(ye)甜(tian)春(chun)，中(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)院(yuan)姚(yao)建(jian)銓(quan)院(yuan)士(shi)，中(zhong)國(guo)工(gong)程(cheng)院(yuan)範(fan)滇(dian)元(yuan)院(yuan)士(shi)，中(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)院(yuan)尤(you)肖(xiao)虎(hu)院(yuan)士(shi)，中(zhong)國(guo)工(gong)程(cheng)院(yuan)張(zhang)學(xue)軍(jun)院(yuan)士(shi)，中(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)院(yuan)祝(zhu)寧(ning)華(hua)院(yuan)士(shi)，中(zhong)國(guo)工(gong)程(cheng)院(yuan)外(wai)籍(ji)院(yuan)士(shi)常(chang)瑞(rui)華(hua)，中(zhong)國(guo)國(guo)際(ji)光(guang)電(dian)博(bo)覽(lan)會(hui)創(chuang)始(shi)人(ren)、執行主席楊憲承等，以及來自光電、集成電路全產業鏈各環節的重點企業、高校和科研院所代表，為開幕式注入強勁的行業影響力與專業高度。
曹健林先生在致辭中表示，隨著半導體、激光、計算機、通信、新能源、人工智能技術的飛速發展，光電融合已經成為科技發展的大趨勢。SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展與CIOE 中國光博會實現首次“同期同地”聯合舉辦，正是順應了這一發展趨勢。他也對展會未來發展提出三方麵期望：一是依托雙展融合優勢，助力破解產業轉型中的 “卡脖子” 技術瓶頸與 “內卷” 發展困境，在推動新質生產力培育過程中積極借鑒國際先進經驗；二是搭建高效交流渠道，促進跨領域技術與經驗共享，抓住全球產業合作機遇，拓寬我國相關產業 “走出去” 的路徑；三是充分發揮平台資源聚合作用，激發行業創新靈感，同時為國際合作深化與新型產業建設人才培養提供有力支撐。
顧瑛女士指出，中國光學學會作為展會的執行機構與合作夥伴，20多年來一直大力支持展會的發展。今年展會帶給人們更大的驚喜是SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展與CIOE中zhong國guo光guang博bo會hui的de聯lian合he，這zhe是shi展zhan會hui協xie同tong融rong合he創chuang新xin發fa展zhan的de重zhong要yao舉ju措cuo，也ye將jiang帶dai給gei人ren們men這zhe一yi劃hua時shi代dai技ji術shu變bian革ge的de全quan新xin體ti驗yan。雙shuang展zhan聯lian動dong帶dai來lai的de幾ji千qian家jia國guo際ji國guo內nei優you秀xiu光guang電dian科ke技ji企qi業ye，幾ji百bai場chang行xing業ye研yan究jiu報bao告gao與yu專zhuan題ti會hui議yi，無wu數shu先xian進jin技ji術shu與yu研yan究jiu成cheng果guo的de產chan品pin項xiang目mu彙hui聚ju於yu此ci。參can會hui將jiang能neng夠gou感gan受shou到dao現xian場chang這zhe些xie新xin興xing技ji術shu融rong合he與yu碰peng撞zhuang。
葉甜春先生指出，光電技術和半導體集成電路作為數字經濟時代的核心驅動力，二者正通過深度融合、協同演進，深刻重塑全球產業格局 —— 這種聯動發展既是技術迭代的必然趨勢，更是產業布局的核心需求。他表示雙展的聯合舉辦的這一創新模式充分釋放‘1+1 遠大於 2’的聚合效應，不僅能為參展企業與專業觀眾提供更豐富的價值賦能、更廣闊的產業視野、更geng充chong足zu的de商shang業ye機ji遇yu，更geng將jiang為wei國guo內nei外wai光guang電dian與yu半ban導dao體ti產chan業ye的de持chi續xu繁fan榮rong注zhu入ru強qiang勁jin動dong力li。期qi待dai各ge方fang以yi展zhan會hui為wei紐niu帶dai，深shen化hua交jiao流liu合he作zuo，共gong同tong創chuang造zao產chan業ye發fa展zhan的de豐feng碩shuo成cheng果guo。
雙展聯動深度融合，全產業鏈圖景完整呈現
SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展與CIOE 中國光博會實現首次 “同期同地” 聯合舉辦。雙展整合後規模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優質展商齊聚，構建起覆蓋集成電路、光電子兩大核心領域的 “超級展示平台”，集中呈現全球行業頂尖產品與前沿技術成果。一方麵，集成電路全產業鏈在此實現 “一站式” 完整呈現，為觀眾提供全維度產業視角；另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)，先(xian)進(jin)製(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)夯(hang)實(shi)光(guang)電(dian)子(zi)器(qi)件(jian)製(zhi)造(zao)基(ji)礎(chu)，讓(rang)光(guang)電(dian)子(zi)器(qi)件(jian)實(shi)現(xian)更(geng)高(gao)的(de)集(ji)成(cheng)度(du)與(yu)智(zhi)能(neng)化(hua)水(shui)平(ping)，雙(shuang)展(zhan)聯(lian)動(dong)讓(rang)下(xia)遊(you)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)聯(lian)動(dong)更(geng)趨(qu)緊(jin)密(mi)，既(ji)能(neng)促(cu)進(jin)上(shang)下(xia)遊(you)企(qi)業(ye)精(jing)準(zhun)對(dui)接(jie)，更(geng)能(neng)強(qiang)化(hua)跨(kua)環(huan)節(jie)協(xie)同(tong)合(he)作(zuo)。
這種 “1+1>2” 的聯動模式，雙向賦能，打破了單一產業展會的邊界限製，推動兩大戰略產業從技術研發、供應鏈構建到市場應用的全鏈條深度耦合，將加速光芯片、矽光技術、光電集成等前沿領域的技術突破與場景落地，構建更完整、更緊密的產業共同體。光電融合也是打破“後摩爾時代”性能瓶頸的關鍵技術之一，隨著矽光子學、異質集成等技術的成熟，光電融合將在通信、計算、醫療、自動駕駛等領域持續釋放潛力，推動新一代信息技術的革命性發展，為產業高質量可持續發展注入強勁新動能。
全產業鏈領軍企業聚力，助產業協同發展
本次展會憑借強大的行業影響力，彙聚了半導體全產業鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設計、製造、封測、材料、設備等多個關鍵領域，全方位展現半導體產業的頂尖實力與發展活力，成為行業內極具影響力與代表性的盛會。
在芯片及芯片設計領域，集結了眾多引領技術方向的領軍企業。其中，紫光展銳是全球領先的平台型芯片設計企業，深耕通信半導體產業二十餘年，擁有芯片設計、無線通信、軟硬件係統集成技術能力；中興微電子以通信技術為核心，已具備複雜SoC芯片前後端全流程設計能力，為產業發展提供關鍵核心支撐；北京君正深耕處理器、多媒體、AI 等計算技術，芯片在智能視頻監控、AIoT、工業與消費、生物識別、教育電子領域，占據穩健廣闊市場；兆芯掌握自主通用處理器及其係統平台芯片研發設計的核心技術，全麵覆蓋指令集、微架構、互連、IO及其實現技術等關鍵領域；國芯科技擁有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40餘款自主CPU內核和NPU等IP，為客戶提供IP授權、芯片定製和自主芯片及模組產品。華大九天作為領先的EDA提供商，發力製造端貫通設計製造全鏈條；芯原股份依托自主半導體IP與芯片定製服務，為設計企業賦能，這些企業共同構成了我國芯片設計領域的核心力量；
晶圓製造、封裝測試領域的核心企業紛紛亮相，進一步夯實展會的產業核心地位。華虹半導體作為國內技術領先的晶圓代工廠，在特色工藝領域成果顯著；武漢新芯聚焦於三維集成、數模混合和特色存儲等業務；
通富微電作為國內封測行業的龍頭企業之一，具備強大的封裝測試能力，為芯片成品化提供關鍵保障；華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，通過以企業為創新主體的產學研用相結合的模式，開展係統封裝設計、2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發；這些製造及封測環節的核心代表企業，讓展會成為展現芯片製造實力的重要窗口；
功率器件及化合物領域，本屆展會比亞迪半導體展示功率半導體、智能控製IC、光電半導體等核心產品及服務；瑞能半導體解鎖“高能器件”，攜全新TSPAK係列碳化矽產品、超級結MOSFET等產品亮相；天科合達憑借在碳化矽材料領域的持續創新與產業化能力，重點帶來及分享碳化矽材料的創新產品及技術；
半導體設備的展示也是本次展會的 “硬核” 亮點，彙聚了國內設備產業的核心力量：北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、禦微半導體、微崇半導體、日聯科技、恩騰半導體、上銀科技、新鬆半導體、山善、容道社、俐瑪精測、建華高科、宇環精研、大族微電子、同飛股份、快克芯裝備、山善…，這些設備企業共同共同構建起產業發展的 “核心矩陣”； 展會進一步打通半導體產業鏈協同鏈路，除核心設備企業外，滬矽產業、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、碩成集團、天承科技、皇冠等半導體材料領域核心代表企業，以及富創精密、沈陽科儀、雷賽智能、全傳科技、派納維森、中村精機、新萊集團、雲德半導體、固高伺創、智贏等半導體設備零部件領域重點企業也共同參與。從半導體材料到設備零部件，再到核心設備，展會實現了半導體設備產業鏈關鍵環節的 “全鏈條覆蓋”，全方位展現國內半導體產業生態的完整性與協同發展能力，凸顯其在行業內的標杆性與代表性。
此外，展會還吸引了科研機構與產業聯盟的深度參與，季華實驗室、示範性微電子學院產學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家第三代半導體技術創新中心 (深圳) 等權威聯盟與創新中心，搭建起產學研用協同發展的橋梁，推動產業鏈上下遊資源整合與技術協同，讓展會成為鏈接產業資源、引領行業發展方向的核心平台，進一步強化了展會在半導體產業中的核心代表力。
本屆展會在雙展聯動模式上的探索以及領軍企業的集聚與全產業鏈的聯動，形成了從“設計工具-芯片製造-封裝測試-設備材料”的全鏈條創新網絡。這種生態化的集聚效應，不僅加速了技術難題的協同攻關，更打破了產業鏈各環節的信息壁壘，推動形成“研發-產業化-市場反饋”的良性循環，並將為我國在光電融合、芯片自主化等關鍵領域搶占全球技術製高點、打造國際競爭新優勢提供了重要的產業協同載體，更成為落實國家 “自主可控、安全高效” 產業鏈供應鏈戰略的生動實踐。
高規格峰會預判趨勢，頂尖智慧定義行業未來
為進一步強化前瞻引領作用，展會同期舉辦的超 20 場高規格峰會，彙聚分析師、企業領袖與技術專家，以 “數據預判 + 趨勢解讀+技術探討” 的方式，為行業提供未來的發展藍圖。會議主題覆蓋端側/邊緣AI芯片、RISC-V、功率半導體、新型半導體材料、半導體設備、半導體零部件、半導體檢測與測試、光電合封CPO、TGV技術、汽車芯片、製造生態等熱門話題。論壇彙聚華大九天、雲天勵飛、 蘇州國芯、一汽紅旗、 東芯半導體、佰維存儲、華睿科技、北方華創、盛美半導體、南砂晶圓、華進半導體以及RISC-V領域知名廠商的企業代表，還有清華大學集成電路學院、廈門大學 、南方科技大學、深圳平湖實驗室等專家教授，通過麵對麵交流、技術探討讓行業對未來市場規模、技術方向有更清晰的認知，為企業戰略布局提供關鍵參考。
dangqianbandaotichanyemianlinconggongyingliandaoqianyanjishudezhongdabiange，zhexuyaoningjugefangzhihui，liandongxiangguanchanye，gongtongtupofazhanpingjing。zhexieluntanhuiyijingzhunqierulebandaotichanyede“變革賽道”，實現了“產業實踐”與“學術前沿”的深度碰撞。
從技術前沿到半導體產業趨勢預判，再到跨界融合機遇的挖掘，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展以全方位的前瞻布局，成為引領半導體行業未來方向的 “核心樞紐”。 9 月10-12日這場盛會持續釋放前瞻價值，助力全球半導體企業把握變革機遇，共同推動產業向更高質量、更寬領域的未來邁進。
