第二屆灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展2025）將於10月15-17日在深圳會展中心（福田）1/2/9 號館盛大開幕！本屆展會覆蓋60,000m2展覽麵積，聚焦半導體全產業鏈的高效整合，以晶圓製造為核心紐帶，全麵展示從IC設計到封裝測試的產業生態，攜手來自全球600餘家半導體優質企業，預計為60,000+專業觀眾帶來貫穿半導體產業鏈的前沿技術成果和最新解決方案。
不一樣的展會：承上啟下
以晶圓製造為紐帶,打通全產業鏈
灣芯展2025以晶圓製造為核心紐帶，深度聯動IC設計、先進封裝、化合物半導體等關鍵環節，構建起半導體全產業鏈的“生態展示圈”，涵蓋EDA/IP、半導體設備、半導體材料、核心零部件、晶圓製造、封裝測試等前沿技術，以場景化方式集中呈現半導體領域最新成果、前沿技術和高端產品。
晶圓製造展區作為灣芯展2025最具規模的展區之一，吸引了ASML、AMAT、Lam Research、北方華創、新凱來、盛美、拓荊等眾多國內外頂尖企業齊聚一堂，集中展示自身在晶圓製造領域的深厚實力與創新成果。該展區向上精準承接了來自IC設計企業的多元化、定製化創新需求，為芯片設計理念轉化為實物產品提供了關鍵支撐；向下則驅動著封裝測試環節的技術迭代升級，對先進封裝、測試方案提出了新的要求並輸出標準，確保了芯片性能的最終實現，也為半導體產業帶來了更廣闊的市場空間與發展機遇。
各展區環環相扣，形成了從 “設備 - 材料 - 製造” 的完整技術展示矩陣，推動產業鏈從 “單點創新” 向 “係統協同” 升級。
不一樣的精彩：鏈接中外
國際化水平躍升，雙向賦能產業協同
本屆灣芯展的國際展商數量同比增長超50%，國(guo)際(ji)化(hua)水(shui)平(ping)實(shi)現(xian)跨(kua)越(yue)式(shi)提(ti)升(sheng)。灣(wan)芯(xin)展(zhan)的(de)巨(ju)大(da)國(guo)際(ji)吸(xi)引(yin)力(li)，植(zhi)根(gen)於(yu)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)的(de)廣(guang)闊(kuo)前(qian)景(jing)與(yu)展(zhan)會(hui)自(zi)身(shen)的(de)精(jing)準(zhun)定(ding)位(wei)。對(dui)於(yu)國(guo)際(ji)企(qi)業(ye)而(er)言(yan)，灣(wan)芯(xin)展(zhan)不(bu)僅(jin)是(shi)展(zhan)示(shi)其(qi)尖(jian)端(duan)技(ji)術(shu)、先進產品和解決方案的絕佳舞台，更是深入了解中國本土應用需求、實現 “技術落地” 與 “市場拓展” 雙重目標的重要通道。
來自歐美、日韓、東南亞等 20 餘個國家和地區的半導體領軍企業集體亮相，ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS、Edwards、SEMILAB、KE、FerroTec、Thermo Fisher、EBARA、JUSUNG、住友化學、Keysight、SHIBAURA等國際企業將帶來覆蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試全鏈條的前沿技術。
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屆時，北方華創、新凱來、盛美、拓荊科技、華潤微電子、芯源微、華海清科、上海微電子、雅克科技、江豐電子、至純科技、滬矽產業、上海貝嶺、華天科技、華大九天等國內龍頭企業將同台亮相，全麵展示中國在半導體製程、裝備與材料等領域的最新突破與產業實力。
灣芯展始終秉承開放包容的合作精神，正成長為一個真正意義上的全球性半導體行業盛會。這種“中外同台、雙向賦能” 的格局，不僅提升了展會的技術高度，更推動全球半導體產業形成 “優勢互補、合作共贏” 的生態體係。
喜迎八方來客，廣交四海之友
灣芯展2025以其清晰的生態定位和開放的國際化氛圍，持續助推全球半導體資源高效整合，深化產業供需對接與合作創新，真正實現了“展示”與“賦能”並重、“鏈接”與“共創”同行。
芯啟未來，智創生態！灣芯展2025與您相約！
