卡爾斯巴德，加利福尼亞州--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- 可靠電子製造技術的全球領導者Nordson Electronics Solutions將在台灣國際半導體展i2326展位展示其半導體製造設備。SEMICON Taiwan 2025（2025年台灣國際半導體展）將於2025年9月10日至12日召開。
公司將展示ASYMTEK®Vantage®點膠係統，該係統配備雙ASYMTEK IntelliJet®噴射閥，專為半導體封裝和微電子製造的高產能與高精度需求而設計。Vantage係統提供多項創新配置方案，可滿足麵板級封裝等前沿技術發展需求。Vantage係統已在晶圓級封裝領域獲得廣泛應用，包括高量產底部填充、間隙填充以及扇入/扇出、條帶和模塊組裝的密封工藝。
等離子體處理技術能有效清除雜質並活化表麵，從而改善流動性和粘附性，提升半導體封裝可靠性。屆時，Nordson等離子處理專家將與客戶討論如何利用該技術成功實現高級封裝製程。
本屆展會以“攜手領航·與世創新”（Leading with Collaboration. Innovating with the World）為主題，將集中呈現半導體產業應對供應鏈變革的實踐成果，以及麵向當下與未來的創新解決方案。
關於Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions使可靠的電子產品成為現實。我們通過ASYMTEK、MARCH和SELECT品牌，為全球半導體、電子和精密裝配製造商提供其產品所需的創新流體點膠、保形塗覆、等離子處理和和選擇性焊接解決方案，從而保護敏感電子元件，並提供可靠的使用壽命。40多年來，我們日複一日、年複一年地在全球各地提供卓越的工程設計和應用，幫助客戶取得成功。
諾信公司簡介
Nordson Corporation（NASDAQ: NDSN）shiyijiachuangxinxingjingmijishugongsi，tongguoyibumenweizhudaodechuangyexingzuzhi，liyongkekuozhandezengchangkuangjia，shixianyiliudezengchanghelingxiandelirunyuhuibao。gongsidezhixiaomoshiheyingyongzhuanchangtongguogezhongguanjianyingyongweiquanqiukehutigongfuwu。gongsideduoyanghuazhongduanshichangbaokuofeinaiyongxiaofeipin、醫療、電子和工業終端市場。公司成立於1954年，總部位於俄亥俄州韋斯特萊克，在全球超過35個國家設有運營和支持辦事處。訪問Nordson網站 www.nordson.com 。
