quanqiuzhengzhijingjitiaozhanchixupansheng，chanyeliangongyingliangejujiasuzhonggou，woguodianzixinxizhizaoyehaixuchixujiakuaichanpinjiegouyuchanyejiegouzhuanxingshengjijincheng，buduantigaochuangxinxiaoneng，zhelidazaoxietongfazhanchanyeshengtai，baozhangchanye“十四五”順利收官。根據Gartner發布的《2025年十大戰略技術趨勢》報告，認為人工智能、空間計算、人形機器人等領域預計將有更多生產、生活應用場景加快落地，為全球經濟帶來新的活力和增長點。
為順應發展浪潮和和漸增的市場需求，NEPCON ASIA 2025展會規模再升級，自動化規模直接翻番！10月28-30日，誠邀您於深圳國際會展中心（寶安）共襄盛舉。屆時預計吸引7萬mingyazhouquanpinleidianzishengchanqiyemaijia，zhulikehugaoxiaobuzhuoxinshangji，tuozhanxinlingyu，jingzhunduijiexinkehu，cuchengchanyelianshangxiayoudeshendushangyehezuo，quanmiantishengyazhoudianzizhizaoqiyedequanqiujingzhengli。
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乘風破浪，“新”機無限：百款新品首發+高增長+新賽道
隨著新技術、新熱點的加速湧現，電子信息製造業作為新質生產力核心產業，高端化、智能化發展趨勢將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全麵展示表麵貼裝、測試測量、焊接點膠噴塗、半導體封測、自動化、周邊配套設備等電子製程關鍵環節的數百種新品及解決方案，預計彙聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯、安達、軸心等超600家領先展商同台競技，屆時預計將吸引來自汽車電子、半導體、新能源等高增長領域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業。新機湧動之下，NEPCON ASIA預計重點邀約低空飛行、具身機器人、人工智能三大新賽道的2000位新買家，為企業提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機會，助力企業突破重圍，拓展藍海商機！
出圈展區，助力破局：自動化+AI+低空飛行+具身智能機器人+半導體
多個出圈展區驚豔亮相！集產業鏈資源，融前沿技術，從封裝測試工藝線呈現、柔性生產製造、成品組裝、終端應用核心零部件及整體展示，為廣大觀眾及展商多領域、全維度領略前沿科技及設備的魅力，現場高端沙龍助力企業探索科技未來、把握發展先機的關鍵起點，實現破局！
AI智能眼鏡拆解區
圍繞“全維度解構·透視未來視界”為主題，以沉浸式產業鏈技術矩陣，深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領域從核心器件到終端應用的全鏈路創新，通過“硬件拆解+技術解碼+生態對話”三維模式，立體呈現智能眼鏡產業的技術底層邏輯與發展趨勢。
柔性生產製造及智能輸送主題展區
聚焦在3C電子、新能源、半導體、汽車電子、顯(xian)示(shi)麵(mian)板(ban)等(deng)高(gao)增(zeng)長(chang)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)的(de)小(xiao)批(pi)量(liang)多(duo)品(pin)種(zhong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，綜(zong)合(he)展(zhan)示(shi)柔(rou)性(xing)生(sheng)產(chan)製(zhi)造(zao)的(de)前(qian)沿(yan)技(ji)術(shu)與(yu)設(she)備(bei)，助(zhu)力(li)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)生(sheng)產(chan)線(xian)的(de)效(xiao)率(lv)躍(yue)升(sheng)和(he)品(pin)質(zhi)管(guan)控(kong)。
NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區
全麵展示傳感器模塊、通信模塊、電機驅動模塊、電(dian)池(chi)管(guan)理(li)係(xi)統(tong)等(deng)核(he)心(xin)零(ling)部(bu)件(jian)，更(geng)直(zhi)觀(guan)地(di)了(le)解(jie)新(xin)領(ling)域(yu)的(de)企(qi)業(ye)需(xu)求(qiu)和(he)產(chan)品(pin)特(te)點(dian)，不(bu)斷(duan)探(tan)索(suo)新(xin)的(de)技(ji)術(shu)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，促(cu)進(jin)產(chan)業(ye)鏈(lian)協(xie)同(tong)發(fa)展(zhan)與(yu)技(ji)術(shu)進(jin)步(bu)。
NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區
以工業場景演示+機器人演示區為核心，聚焦核心控製單元、傳感器模塊、執行器與驅動器、電源管理模模塊等核心部位控製電路組合展示，配套專業沙龍將深度解碼前沿課題，助力企業深入洞察新賽道趨勢，贏取發展新高地。
電子成品自動化包裝示範區
根據Fortune Business Insights，全球包裝自動化市場規模預計2025年達782.7億美元，到2032年達到1346.5億(yi)美(mei)元(yuan)。目(mu)前(qian)，頭(tou)部(bu)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)商(shang)已(yi)實(shi)現(xian)較(jiao)高(gao)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)水(shui)平(ping)，然(ran)而(er)，在(zai)數(shu)量(liang)龐(pang)大(da)的(de)中(zhong)小(xiao)型(xing)電(dian)子(zi)企(qi)業(ye)和(he)代(dai)工(gong)廠(chang)中(zhong)，包(bao)裝(zhuang)環(huan)節(jie)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)程(cheng)度(du)仍(reng)有(you)待(dai)提(ti)升(sheng)。在(zai)此(ci)背(bei)景(jing)下(xia)，示(shi)範(fan)區(qu)綜(zong)合(he)展(zhan)示(shi)自(zi)動(dong)化(hua)技(ji)術(shu)在(zai)成(cheng)品(pin)包(bao)裝(zhuang)各(ge)環(huan)節(jie)中(zhong)的(de)優(you)質(zhi)設(she)備(bei)與(yu)技(ji)術(shu)，旨(zhi)在(zai)精(jing)準(zhun)把(ba)握(wo)市(shi)場(chang)中(zhong)龐(pang)大(da)的(de)存(cun)量(liang)改(gai)造(zao)需(xu)求(qiu)及(ji)增(zeng)量(liang)需(xu)求(qiu)，助(zhu)力(li)行(xing)業(ye)加(jia)速(su)邁(mai)向(xiang)自(zi)動(dong)化(hua)包(bao)裝(zhuang)的(de)新(xin)階(jie)段(duan)。
lGBT & SiC模塊封測工藝示範線
升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示範線”，通過實景產線完整呈現封裝測試核心環節，直觀展示50+關鍵設備的工藝段串聯。這種沉浸式技術展示預計將吸引200餘家封測廠商及IDM企業技術團隊深度參與，供需雙方將在現場進行工藝難點拆解與技術升級探討。
真知灼見，深層賦能，：40場會議活動，場場必看！
2025會議計劃涵蓋先進電子製造、集成電路及先進封測、功率半導體技術及應用、具身智能機器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機器視覺、柔性製造等熱門話題，擬邀業界權威專家、頭部企業代表、行業協會負責人等嘉賓代表，為不同領域的觀眾提供不同領域的前沿思考與借鑒。
針對深入開拓海外的市場需求，SMTA華南高科技技術工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術專家，深入分析全球化視角下的電子製造技術發展與升級。
打開格局，掘金全球：工廠參觀+專場采配+海外沙龍
東南亞、中東等新興市場的電子製造行業進入快速增長階段，國內品牌企業把新興市場開拓做為“中國製造”電子產品“走出去”的戰略重點，快速提升國際競爭力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預計1,800名海外電子製造企業買家，同時通過與VEIA越南電子行業協會、印尼電子協會、泰國分包促進協會等海外協會和媒體深度協作，開展工廠參觀、專場采配、海外沙龍等國家日係列活動，無異於成為促進中外電子製造行業交流融合的關鍵紐帶。
展位即將售罄，立即行動！
新領域，新買家，新趨勢，新技術……
一站集結NEPCON ASIA 2025，
鏈接全球產業鏈資源，
這裏有600家領先展商，7萬+專業觀眾，
1,800+國際買家，200位行業大咖，
40場高端論，
深圳國際會展中心（寶安）10月28-30日與您相約鵬程！
