在智能穿戴設備的設計中，每一毫米都至關重要。隨著AI技術的深度融入，智能穿戴設備不僅需要更強大的性能，還需要在極其有限的空間內實現更多功能。近日，江波龍推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設備物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。
追求極致小巧
為穿戴設計創造更多可能
7.2mm×7.2mm是目前市場上較小尺寸的eMMC之一，153個球幾乎占據了麵板的全部位置，這種設計已經接近物理極限。相較於標準eMMC的11.5mm×13mm，麵積減少了約65%，厚度僅為0.8mm(max)。產品采用輕量化設計，重量僅為0.1g（近似值），相較於標準eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。這種近乎jizhidexiaochicunsheji，weishebeineibudeqitazujiantengchulegengduokongjian，rangzhinengchuandaishebeizaibaochiqingbowaiguandetongshi，nenggoujichenggengduogongnengmokuai，manzuyonghuduizhinengchuandaishebeideduoyanghuaxuqiu。
"減負"不"減配"
容量與性能兼得
在追求極致小尺寸的同時，江波龍7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC並未在性能和容量上做出任何"減配"。該產品采用自研固件，無論是快速啟動設備、流暢運行AI應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)，還(hai)是(shi)高(gao)效(xiao)處(chu)理(li)數(shu)據(ju)，都(dou)能(neng)輕(qing)鬆(song)應(ying)對(dui)。同(tong)時(shi)，產(chan)品(pin)還(hai)加(jia)入(ru)了(le)低(di)功(gong)耗(hao)技(ji)術(shu)，支(zhi)持(chi)智(zhi)能(neng)休(xiu)眠(mian)和(he)動(dong)態(tai)頻(pin)率(lv)調(tiao)節(jie)，在(zai)不(bu)影(ying)響(xiang)性(xing)能(neng)的(de)前(qian)提(ti)下(xia)，顯(xian)著(zhu)降(jiang)低(di)設(she)備(bei)能(neng)耗(hao)，延(yan)長(chang)續(xu)航(hang)時(shi)間(jian)。該(gai)產(chan)品(pin)支(zhi)持(chi)64GB和128GB容量，其中128GB容量在同類型小尺寸產品中處於較高水準，為AI眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備的優化提供了全新思路。
自有封測
技高一籌
值(zhi)得(de)一(yi)提(ti)的(de)是(shi)，該(gai)產(chan)品(pin)由(you)江(jiang)波(bo)龍(long)自(zi)有(you)的(de)蘇(su)州(zhou)封(feng)測(ce)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)完(wan)成(cheng)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)，並(bing)采(cai)用(yong)創(chuang)新(xin)的(de)研(yan)磨(mo)切(qie)割(ge)工(gong)藝(yi)，實(shi)現(xian)了(le)更(geng)小(xiao)的(de)尺(chi)寸(cun)。蘇(su)州(zhou)封(feng)測(ce)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)專(zhuan)注(zhu)於(yu)NAND Flash和DRAM的封裝測試，同時拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多係列產品，並在晶圓級封裝、芯片級封裝、係統級封裝等方麵具備全方位的服務能力。此外，基地熟練掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝，擁有完善的防呆體係，且具備16層疊Die、實現8D UFS等高端工藝量產能力，助力嵌入式存儲更好地實現產品化。
PTM全棧定製
不止於小尺寸
成熟的封裝技術讓江波龍在存儲產品的體積、散熱、兼容性、可靠性及存儲容量等方麵擁有差異化的市場競爭力。目前，江波龍的eMMC產品已經非常成熟，並在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定製外，還具備產品、技術、製造等多個方麵的全棧定製能力，滿足客戶多樣化的應用需求。
7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟產品的一次新突破，為AI智能穿戴設備發展提供有力支持和更優選擇。未來，江波龍將繼續致力於存儲技術創新，為智能穿戴設備帶來更多的驚喜和可能。
