

NEPCON China 2024將於4月24日-26日在上海世博展覽館舉行。NEPCON China 2024彙聚了眾多電子製造行業的熱門產品和技術,ICPF半導體技術技術展區針對半導體封測行業,推出了半導體先進封測技術大會——論壇一:SiP及先進半導體封測技術大會,為業內人士搭建交流分享的平台。
半導體先進封測技術大會
論壇一:SiP及先進半導體封測技術大會
活動亮點
隨著台積電宣布2nm製程工藝 實現突破,集成電路製程工藝已接近物理尺寸的極限,集成電路行業進入“後摩爾時代”。根據TIP預測數據,全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續增加,預計2025年占整個封裝市場的比重接近於50%。
會 議 議 程
