備受矚目的技術與市場領軍者ASMPT，將於4月24日至26日在上海世博展覽館會展中心盛大亮相，全麵展示其前沿的軟件與硬件創新成果。此次展覽，ASMPT將重點展示其以數據為驅動的集成化智慧工廠解決方案，以及專為先進封裝應用設計的新型貼裝技術。
2024年4月，ASMPT將再度亮相享有盛名的NEPCON China展會，在上海世博展覽館會展中心設立專屬展位（ASMPT展台：1F60）。
“集成已成為電子製造領域的關鍵趨勢，這一趨勢不僅體現在數據利用方式上，更貫穿於SiP模塊的生產過程中，” ASMPT SMT解決方案部中國區產品市場部高級經理趙宇表示。“依(yi)托(tuo)我(wo)們(men)獨(du)特(te)的(de)軟(ruan)件(jian)驅(qu)動(dong)的(de)整(zheng)體(ti)智(zhi)慧(hui)工(gong)廠(chang)理(li)念(nian)和(he)通(tong)用(yong)貼(tie)裝(zhuang)平(ping)台(tai)，我(wo)們(men)為(wei)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)商(shang)提(ti)供(gong)了(le)一(yi)套(tao)完(wan)善(shan)的(de)軟(ruan)硬(ying)件(jian)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，助(zhu)力(li)他(ta)們(men)在(zai)高(gao)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang)中(zhong)立(li)於(yu)不(bu)敗(bai)之(zhi)地(di)。”
集成可以實現更高的投資回報率
ASMPT開發的智慧工廠理念注重通過標準化接口（如IPC-2591 CFX）整合多條生產線上的數據，實現ASMPT設備與第三方係統數據的無縫對接，從而進行更深入的分析和優化。這不僅能夠優化生產工藝、減少錯誤、改善物料流，還能根據員工技能進行高效的人力資源配置，從而最大化投資回報。
在同一條生產線上同時處理SMD和芯片
趙宇進一步闡述道：“現代化的SiP生產將過去嚴格區分的兩個領域融為一體。如今，集成模塊能夠同時應對表麵貼裝器件（SMD）和芯片的處理需求。因此，現代化的貼片機必須具備處理這兩種元件類型的能力，並以與現代高速SMT生產線相匹配的精度和速度進行工作。”業內專業人士將有機會在ASMPT展台上親眼見證這一技術的實際應用，屆時將展示兩台全新且極具創新性的貼片機，展示它們在實際操作中的卓越性能。
SIPLACE TX micron
最新一代SIPLACE TX micron貼片機可以單獨調節貼裝壓力，具有卓越的貼裝精度，能夠像加工SMDnayang，yitongyangdesuduhekekaoxinglaiwanchengduiminganxinpiandejiagong。tongshi，weilemanzugengguangfandeyuanjianjiagongxuqiu，womenhaijiangyongyuneibuzhiliangkongzhidegaofenbianlvxiangjijinxingletiaozhengheyouhua。
SIPLACE CA2
ASMPT對SIPLACE CA2貼片機進行了進一步的優化升級，並將這款改進後的機型置於公司展台的醒目位置進行展示。新款SIPLACE CA2貼片機能夠直接從預先分離的晶圓上取芯，從而省去了芯片需要編帶的完整工藝步驟。該機器能夠在短短10秒內完成50種不同類型晶圓的更換，這不僅大幅減少了編帶所需的時間和成本，而且通過降低廢料帶的產生，使得電子製造更加環保可持續。
“對於電子製造商而言，及早投資合適的設備是抓住先進封裝應用市場機遇的關鍵。”趙宇強調，“SIPLACE CA2作為高度靈活的混合型貼片機，無疑是理想的選擇。它通常能夠在短短的一年內就能收回成本，並與SIPLACE TX micron共同構成現代化SMT生產線的理想組合，兩者在性能和靈活性方麵相得益彰。”
全麵 數據驅動互聯
趙宇認為電子製造比以往任何時候都更像一個整體：“那些堅持實施智慧工廠原則的企業很快就會意識到，通過采用這種整體的、數據驅動的戰略，他們將能更有效地利用現有製造設備：實現生產效率的大幅提升、產品質量的顯著優化以及產量的穩步增長”。對於這一前沿理念感興趣的參觀人員，可在ASMPT的展位上(1F60)向專家請教其具體實現方式。通過生動的現場演示，您將親眼見證ASMPT的硬件與軟件如何無縫協作，如何將孤立的環節整合為一個高效的整體，並如何將智慧工廠的理念逐步轉化為現實生產力。
