2023年華南國際智能製造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將於10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控製、測試測量、表麵貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及製造、miniLED封裝生產線等領域，立足行業前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能製造行業提供一個橫跨產業上下遊的專業交流圈。
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芯片發展進入後摩爾時代，先進封裝已成為提升電子係統性能的關鍵環節。在5G、物聯網、人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)和(he)高(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算(suan)等(deng)更(geng)高(gao)集(ji)成(cheng)度(du)的(de)需(xu)求(qiu)下(xia)，先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)市(shi)場(chang)增(zeng)速(su)預(yu)計(ji)高(gao)於(yu)傳(chuan)統(tong)封(feng)裝(zhuang)。慕(mu)尼(ni)黑(hei)華(hua)南(nan)電(dian)子(zi)生(sheng)產(chan)設(she)備(bei)展(zhan)順(shun)應(ying)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)，傾(qing)情(qing)打(da)造(zao)miniLED封裝生產線和半導體封裝及製造展示區，圍繞Mini LED封裝、SiP係統級封裝、IGBT模塊封裝等技術領域，為電子智能製造帶來豐富的整體創新解決方案。
01 miniLED封裝生產線
本屆展會聯手深圳市半導體產業發展促進會攜德森、思泰克、新益昌、盟拓、勁拓、智茂、晶品、阿爾泰等眾多設備商共同打造Mini LED封裝生產線。
02 半導體封裝及製造展示區
佛智芯、華芯智能、中科光納科技、鴻浩半導體、生益科技、光華科技等一眾企業將於展會現場集中展示晶圓製造設備、先進封裝技術和封裝材料，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。
部分展商風采
*圖源：佛智芯
