高精度前端及終端工藝解決方案驅動智能工廠效率
環球儀器聯同母公司台達電子於 9 月 6 日至 8 日在台北舉行的 SEMICON 台灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 zhanweishang，jujiaobandaotiqianhouduandejiejuefangan，baokuotaidadejingyuanjianceheyanmobianfanganyijihuanqiuyiqideduoxinpianxianjinfengzhuangjiejuefangan。taidazhongdianzhanshijingyuanbianyuanyanmo、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能，而環球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC™ 半導體貼片機的性能。
FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作麵積上，以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸範圍最為寬廣，並實現最高速度的倒裝芯片組裝。 FuzionSC nenggouchulidaozhuangxinpianzuzhuangdegegehuanjie，tongguozuidahuachangfangmianjichanchulianglaijiangdiyunyinghezibenchengben。gaosujingyuansongliaoqishiquanqiuzuikuaidekuaisujiaohuanduoxinpiansongliaoqi，peihe FuzionSC 半導體貼片機，可為先進的多芯片應用提供最高的利用率和最佳的整體經濟效益。
“隨sui著zhe多duo芯xin片pian封feng裝zhuang的de蓬peng勃bo發fa展zhan，我wo們men推tui出chu了le一yi種zhong解jie決jue方fang案an，能neng夠gou在zai同tong一yi台tai機ji器qi上shang處chu理li不bu同tong類lei型xing的de芯xin片pian，避bi免mian將jiang產chan品pin在zai不bu同tong機ji器qi間jian轉zhuan移yi，降jiang低di準zhun確que性xing和he效xiao率lv。”環球儀器市場副總裁 Glenn Farris 續稱，“該係統的靈活性、精(jing)準(zhun)性(xing)和(he)產(chan)出(chu)量(liang)使(shi)其(qi)成(cheng)為(wei)世(shi)界(jie)上(shang)，唯(wei)一(yi)適(shi)用(yong)於(yu)異(yi)構(gou)集(ji)成(cheng)和(he)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)組(zu)裝(zhuang)等(deng)前(qian)沿(yan)應(ying)用(yong)的(de)一(yi)體(ti)化(hua)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。我(wo)們(men)很(hen)高(gao)興(xing)能(neng)夠(gou)在(zai)展(zhan)會(hui)上(shang)，向(xiang)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)界(jie)展(zhan)示(shi)它(ta)的(de)功(gong)能(neng)，以(yi)及(ji)台(tai)達(da)廣(guang)泛(fan)的(de)精(jing)密(mi)工(gong)藝(yi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。”
除了展位的演示外，環球儀器市場副總裁Glenn Farris在兩場國際論壇上發表關於先進封裝組裝挑戰的演講，包括9月6日下午3時30分出席軟性混合電子國際論壇，發表題為“先進封裝技術支持可穿戴電子產品”的演講，並在9月8日下午2時40分在高科技智慧製造論壇上，發表題為“異構集成組裝的智能係統架構”的演講。
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