新的貼裝頭版本、更強大的圖像處理係統、用於特殊供料器的開放接口以及許多新軟件功能的改進，使最新版本的SIPLACE SX貼裝平台與眾不同。SIPLACE SpeedStar CP20將貼裝性能提高到43,250cph，精度更高，元器件範圍也更廣。另外兩個貼裝頭選項，SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStar，可以處理更大更複雜的元器件，貼裝力高達100N。新相機係統提供對比度極高的圖像，並允許進行更多特定於元器件的照明設置和多次曝光，從而可以計算出3D圖像以改善工藝控製。其他創新包括用於異形元器件的OSC套件和用於THT工藝的管腳折彎工具。多點觸控顯示器和許多智能支持功能使機器的操作更簡單、更直觀。
“憑借可交換的懸臂和獨特的按需容量，SIPLACE SX自首次上市以來就為柔性電子產品的生產樹立了標準。通過推出新型SIPLACE SpeedStar，我們的開發人員取得了真正獨特的成就。技術領導者ASM Assmebly Systems產品市場部負責人Alexander Hagenfeldt解釋說：“貼裝頭不僅速度更快，而且更精確，同時還可以適應更大的元器件範圍。“新型SIPLACE SX支持THT，提供管腳折彎選項。為了充分利用SIPLACE SX處理OSC和特殊元器件時的靈活性，開放的第三方供料器接口使特殊第三方供料器能夠快速、輕鬆地集成進來。”
具體來說，新型SIPLACE SpeedStar貼裝性能提升達17%、精度提升達12%，元器件處理範圍擴大了37%。SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStar貼裝頭進行的這些改進和其他改進為柔性電子產品生產提供了更高的產量、生產率和效率。
最大的開放性
目前的SIPLACE SX已經能夠處理各種各樣的規則元器件和異形元器件。最新版本現在能夠貼裝高達50mm、重達240g的元器件，貼裝力高達100N。這為SMT生產線開辟了一整套全新的可能性，SIPLACE SX現在甚至擴展到能夠使用管腳折彎工具支持THT工藝，並在貼裝工藝後增加了檢查步驟。
具ju有you特te定ding元yuan器qi件jian設she置zhi的de新xin圖tu像xiang處chu理li係xi統tong確que保bao了le最zui佳jia的de工gong藝yi控kong製zhi。對dui於yu異yi常chang大da而er複fu雜za的de元yuan器qi件jian，該gai機ji器qi可ke以yi通tong過guo將jiang多duo個ge圖tu像xiang轉zhuan換huan為wei三san維wei圖tu像xiang，並bing檢jian查zha元yuan器qi件jian所suo有you麵mian上shang用yong戶hu定ding義yi的de特te征zheng，來lai檢jian查zha引yin腳jiao的de狀zhuang況kuang和he除chu元yuan器qi件jian形xing狀zhuang和he尺chi寸cun之zhi外wai的de其qi他ta特te性xing。
甚至供料器也更加靈活，因為開放式的第三方供料器接口使得第三方製造商或其他製造商能夠輕鬆集成特殊供料器。，除了SIPLACE GlueFeeder X和SIPLACE Measuring Feeder X，在料車上還補充了其他SIPLACE選項，如SIPLACE PowerConnector X。
多點觸控顯示器、軟件中新的智能自動功能、機蓋的新關閉係統、可預測維護的新界麵，以及許多其他軟件改進功能簡化並加速了新型SIPLACE SX的操作。
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