隨著人工智能（AI）時shi代dai的de到dao來lai，不bu斷duan縮suo小xiao晶jing體ti管guan並bing越yue來lai越yue多duo的de將jiang其qi封feng裝zhuang到dao芯xin片pian組zu中zhong，這zhe種zhong常chang用yong的de做zuo法fa將jiang變bian得de不bu可ke持chi續xu。為wei了le滿man足zu需xu求qiu並bing實shi現xian人ren工gong智zhi能neng世shi界jie的de潛qian力li，將jiang需xu要yao新xin的de芯xin片pian結jie構gou、材料和製造工藝。
IBM Research一直處於全球AI優化硬件和流程創新開發的前沿。作為先進封裝和異構集成解決方案的全球領導者，ASMPT將為異構集成提供一套整合解決方案（包括ALSI激光鋸切/開槽和最先進的互連工具，包括下一代混合鍵合方麵的協作），以支持IBM AI Research。ASMPT產品解決方案有助於提高下一代AI芯片的性能、功耗並降低成本。
來自IBM Research係統研究副總裁Mukesh Khare博士的評論：
“AI計算性能的未來取決於硬件的開發，以滿足新興AI工作負載快速增長的需求。我們很高興與ASMPT合作，在IBM Research AI硬件中心為AI硬件研究開發先進的封裝和異構集成解決方案。”
來自ASMPT高級副總裁林俊勤先生的評論：
“最近矽成本的指數級增長為該行業帶來了一個拐點。與同類的係統級芯片（SoC）相比，它正在推動異構集成（HI）的發展，以提高性能。這是通過HI的“開放式”功能來實現的，該功能可以分解和重新集成矽和芯片，允許在顯著降低成本的同時靈活選擇實現最佳性能。IBM的異構集成路線圖和ASMPT的高級封裝技術和工具之間的及時融合，使我們成為天然的戰略合作夥伴，以挖掘半導體解決方案的巨大創新潛力並實現更好的性能。”
最後，ASMPT很高興也很榮幸成為眾多企業之一，能夠與IBM等世界知名行業領導者一起推動下一代AI芯片技術的研發。
關於 ASM 太平洋科技有限公司 (ASMPT)
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