食品機械

2020年 7月-- Seica今天發布另一個新的關於其飛針解決方案的視頻。市場上僅有Rapid H4 FLEX能測試以卷帶形式生產的柔性電路板。為了 最大限度地降低成本和提高生產率

，一些高量產的柔性電路板製造商特地建立成卷式電路板（卷輪卷收）的生產線。

Seica為柔性電路板設計了新係統   RAPID H4 FLEX NEXT，在測試區域使用專用真空板，以盡量減少極薄柔性電路板的翹曲。

RAPID H4 FLEX NEXT係統是   Seica為滿足柔性  PCB板測試的持續需求而推出，柔性   PCB板正迅速覆蓋 到消費電子、 汽車
、醫療、智能家居等行業。這些是為了改善微型電路板翹曲 和高密度嵌入而 設計。

RAPID FLEX 還配有   Seica 提供的工業監控解決方案“ 4.0 預備”
，用於監控電流吸收
、電源電壓
、溫度、光指示燈和其他有助於指示正確操作的參數，以確保預測性維護

，並使係統與最新的全球標準兼容。