6月27日至6月29日在上海新國際博覽中心即將舉辦的2020 SEMICON China上， ASM SMT解決方案部將聯合其母公司ASM太平洋科技公司（ASMPT）一同參展（ASM展位：E3 – 3235,），為參觀者帶來領先市場的先進封裝技術。
ASM的 SMT 解決方案部一直是電子裝配行業技術創新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先進的貼裝和印刷能力引領市場，專注解決產品微型化、高密度組件和模塊化。為應對半導體先進封裝的市場需求，ASM 研發出了高速、高精度的平台應對這些挑戰，采用了扇出型晶圓級封裝（FOWL）和扇出型麵板級封裝（FOPLP）技術。ASM SMT 解決方案部在電子裝配市場的技術領先地位由母公司 ASM 太平洋科技（ASMPT）有限公司提供支持。ASMPT 以yi晶jing圓yuan級ji封feng裝zhuang技ji術shu的de高gao精jing度du後hou端duan半ban導dao體ti設she備bei而er聞wen名ming。兩liang個ge部bu門men專zhuan業ye技ji術shu的de合he並bing提ti供gong了le一yi個ge強qiang大da的de知zhi識shi庫ku，以yi此ci推tui動dong下xia一yi代dai半ban導dao體ti封feng裝zhuang解jie決jue方fang案an。
在即將開展的SEMICON上，ASM將為參觀者展示異常精確的 DEK Galaxy 印刷平台。
ASM 的DEK Galaxy 印刷平台能應用於許多半導體工藝，從極度精確的晶圓凸塊到焊球放置再到超細間距的焊盤印刷。借助7 秒的周期時間和 2.0 Cpk @ +/- 12.5µm 的精度，DEK Galaxy 具有非常快的速度、精度、可靠性和可重複性。係統的治具結構能容納單一基板，還有為晶圓級加工而打造的 JEDEC 晶圓夾頭。在SiP 生產線的前麵，DEK Galaxy 粘貼和焊接印刷確保貼裝前定製精確。
“ASM SMT解jie決jue方fang案an部bu一yi直zhi關guan注zhu先xian進jin封feng裝zhuang技ji術shu發fa展zhan趨qu勢shi，希xi望wang進jin一yi步bu加jia強qiang在zai先xian進jin封feng裝zhuang應ying用yong領ling域yu的de市shi場chang地di位wei和he能neng力li。先xian進jin封feng裝zhuang技ji術shu比bi以yi往wang任ren何he時shi候hou都dou更geng加jia複fu雜za，每mei一yi個ge工gong藝yi步bu驟zhou都dou需xu要yao極ji度du精jing確que。ASM 是唯一能滿足此要求的供應商。”ASM SMT解決方案部產品市場部高級經理趙宇說到。“依托母公司ASMPT集團豐富的封裝經驗、專業的科研團隊及廣泛的先進封裝解決方案，我們已經為半導體和表麵貼裝生產的所有階段研發出了一些最精確的、最高速的平台，我們也將繼續關注行業趨勢和熱點，不斷開發更先進的解決方案。”
