2019年12月2日，全球領先的電子焊接及接合材料供應商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麥德美愛法)組裝部，發布ALPHA® EF-8800HF波峰焊助焊劑，該助焊劑有效解決厚、高密度線路板在波峰焊組裝中的問題。
出於可靠性和組件小型化的考慮，許多工藝都使用了較厚的線路板。這些線路板給電子組裝帶來了挑戰，例如橋接、焊球、完整的填孔、針測精確度以及難以達到無鹵素工藝目標。推出ALPHA EF-8800HF波峰焊助焊劑的目的是幫助生產商最大程度地減少這些挑戰，同時提高產量和線路板的可靠性。
全球產品組合經理（波峰焊組裝方案）Bernice Chung表示：“就電氣可靠性而言，ALPHA EF-8800HF在較厚的PCB上表現特別出色。它是為標準和低銀 SAC合金的噴霧助焊劑應用開發的，即使長時間暴露在較高的預熱和焊錫鍋溫度下，也表現出穩定的性能”。
ALPHA EF-8800HF是一種無鹵素、中等固體、醇基、免清洗波峰焊助焊劑，可提供出色的填孔、針測和低焊球性能，同時提供出色的無鉛焊點外觀，殘留物均勻分布、不粘手。MacDermid Alpha在專門研究無鹵化學物質時發現，與含有鹵素或鹵化物的類似產品相比，它的殘留物在SIR（表麵絕緣阻抗）和ECM（電化學遷移）方麵具有更高的可靠性。考慮到組裝更密集的電子組件並滿足高可靠性要求方麵的諸多挑戰，這一點非常重要。
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關於MacDermid Alpha Electronics Solutions
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姓名：Bernice Chung
職位：Global Portfolio Manager – Wave SolderAssembly Solutions
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