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技術前沿

SMTA 2006國際研討會開始征集論文

Industry professionals are invited to submit a paper to SMTA International 2006, the electronic industry's premier conference on the manufacture of electronic products and r...
IPC將舉辦關鍵部件標準化研討會

IPC ? Association Connecting Electronics Industries
漢高推出新式無鉛水洗焊膏Multicore WS3...

漢高電子集團日前推出其最新式無鉛焊膏Multicore WS300,這是一種高活性、可水洗的材料,具備了超一流的清潔特性,並可適用於細間距、高速印刷應用性能.
DEK最新無鉛研究揭示全新的網板設計準則

DEK公司公布了最新的無鉛焊膏對絲網印刷的研究結果,揭示其對網板設計準則的意義和影響.
底部填充劑的作用和使用注意事項？

概述: 依靠毛細作用流動的環氧類底部填充劑,主要用於提高倒裝芯片的組裝可靠性;因為在填充劑固化後,可提高芯片連接後的機械結構強度.
Speedline Technologies 將於1月19日舉辦...

Speedline Technologies experts will tackle one of the SMT industry's most critical manufacturing challenges in Asia ? the Lead Free Printing Process --in a free, live ...
SMTA 與TECHNOLOGY FORE...

SMTA is co-sponsoring a new full-day workshop with Technology Forecasters, Inc.
Speedline Technologies 將在APEX 20...

Speedline Technologies, Inc. will introduce a host of exciting new options for its revolutionary MPM Accela printing system as well as spotlight an array of its best-in-c...
大型設備投資決策――關於再製造與“二手”...

全再造設備:煥然一新的性能隨著大型廠商試圖擴大生產能力、新廠商積極打入市場,他們都希望能把投資成本降至最低.因此,再製造設備 (remanufactured equipment) 正逐漸成為電子組裝市場一種可行...
鬆下電工為高速大容量傳輸開發出新型PPE...

鬆下電工日前針對網絡及半導體試驗設備等需要高速、大容量傳輸的印刷底板,開發一種名為"MEGTRON 6"的PPE（聚苯醚）樹脂類材料,相比普通高耐熱玻璃環氧樹脂（Glass Epoxy）材料,傳輸...
Landrex Technologies 在APEX上展示兩...

New Optima products target low-cost and high-volume electronics manufacturers.
Data I/O推出為西門子X-Series特別配置...

Data I/O Corporation日前推出特別為西門子X-Series 貼片機所特別配置的新款ProLINE-RoadRunnerTM在線編程解決方案. ProLINE-RoadRunner 是為支持西門子 Flexible Feeder ...

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