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技術前沿
JEDEC發布錫須測試標準，iNEMI用戶...
iNEMI日前宣布完成了兩份文件,目的是幫助製造商減少在無鉛產品中產生錫須的風險,第一份為JEDEC標準-JESD22A121,名為《錫和錫合金表麵鍍層錫須生長的測試方法》,第二份是《用於高可...
DEK發布首個全麵無鉛解決方案品牌--DE...
DEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的產品和服務係列,協助客戶使用無鉛焊膏進行絲網印刷時,實現最大的生產和工藝能力.
在線細間距印刷機
型號:SP200-AVC,為快速產品更換而設計,快速雙點視覺係統提供高精度的PCB對準功能.
應用廣泛的X-RAY檢測
型號：Micromex,超大掃描區域 20“ x 24“,360°旋轉、高精度操作.
快速更換焊接模塊
型號：Quick-Change,鉛焊接工藝間的快速切換設計,專用的推車使得錫槽的移動變得輕鬆簡單.
高產量選擇性焊接
型號:Harmony-SPX,采用多軸笛卡爾機器人設計，用於 表麵貼裝或混裝工藝中的通孔和異 型元件在PCB上的選擇性焊接,符合SMEMA在線製造標準.
多功能返修係統
型號:MFR Series,小型電源單元,可提供2個端口,使各種MFR係列工具快速、簡易地進行各項返修工作如有更多負載需求,各單元將根據,需要互相聯接以提供必須的能源.
PCB 的電氣及機械設計
型號:FLO/PCB,自動“Manhattan Distance”計算及約束管理，使得最初的信號完整性需求可以盡早地引入到設計過程中,完全整合Flopack技術，快速生成符合標準要求的IC封裝模塊.
DEK授權EKRA使用ProFlow® 封閉式...
DEK公司宣布簽訂一項協議,授權EKRA公司使用其專利的ProFlow® 封閉式印刷頭技術,讓這家絲網印刷專業廠商在其新機器中共享DEK ProFlow的優勢.
Speedline發布OmniFlex™ 10 回流焊爐和...
在PRODUCTRONICA 2005 展覽會上,Speedline公司發布了其最新研製的OmniFlex™ 10 回流焊爐和VectraElite™ 波峰焊接係統,表明其在為SMT製造業和PCB電子組裝業提供創新的...
確信電子推出ALPHA EF-10000波峰焊助...
確信電子組裝材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 宣布在全球範圍推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊劑,這是其無鉛、免清洗波峰焊助劑技術的最新產品.
IPC SPVC 發布無鉛焊接焊點空洞研究報...
The IPC Solder Products Value Council (SPVC) announced that it has prepared a research paper on solder joint voids for lead free solder.
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