在PRODUCTRONICA 2005 展覽會上，Speedline公司發布了其最新研製的OmniFlex™ 10 回流焊爐和VectraElite™ 波峰焊接係統，表明其在為SMT製造業和PCB電子組裝業提供創新的無鉛方案上，繼續處於行業領先地位。
新型OmniFlex™ 10 回流焊爐
它專為優化操作效率，減少維修間隔時間，降低使用周期的成本而設計。Speedline公司最新推出的新品OmniFlex™ 10 回流焊爐，在全球範圍內的回流焊接設備中重新定義價值領先的含義。
對於正在尋找簡便的無鉛轉換方案的電子製造商來說,OmniFlex™10提供了完整的解決方法。其特有的先進的加熱和冷卻傳遞技術,集中體現了高效率利用能量和減少維護需求的設計理念與目前的其他平台相比，由於新設計側重於包括標準的可變速閉環風機控製、能量消耗限製、平衡氣體流動和創新的雙加熱爐腔的設計，OmniFlex™ 10減少了50% 能耗和35%氮氣消耗。
OmniFlex™ 10 的性能指標， 操作寬度：508 mm (20)；加熱長度：3810 mm (148)；冷卻長度：1285 mm (50.5);最高操作溫度：350°C (662°F).
新型VectraElite™ 波峰焊接係統
Speedline公司的VectraElite™波峰焊接係統代表了一大進步。結合了Speedline公司的新型UltraFill 噴嘴和頂部高速預熱對流裝置，ServoJet 噴射助焊劑的引入使新型Vectra 係統表現出無與倫比的高性能。ServoJet 噴射助焊劑形式 加上Performa和Opti-Flux II完善了助焊劑噴射塗敷,產品性能無與倫比.新型VectraElite綜合現有Vectra的先進核心子係統，新的錫鍋以及其他許多裝置的改良設計使係統的適用性更為廣泛。
新型OmniFlex™ 10 回流焊爐和VectraElite™ 波峰焊接係統即將投放市場。
