概述： 依靠毛細作用流動的環氧類底部填充劑，主要用於提高倒裝芯片的組裝可靠性；因為在填充劑固化後，可提高芯片連接後的機械結構強度。 底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板(ban)之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)接(jie)較(jiao)為(wei)脆(cui)弱(ruo)，容(rong)易(yi)斷(duan)裂(lie)，而(er)在(zai)芯(xin)片(pian)與(yu)基(ji)板(ban)之(zhi)間(jian)灌(guan)充(chong)底(di)部(bu)填(tian)充(chong)劑(ji)，用(yong)以(yi)分(fen)散(san)和(he)消(xiao)除(chu)焊(han)點(dian)周(zhou)圍(wei)的(de)應(ying)力(li)，從(cong)而(er)改(gai)善(shan)芯(xin)片(pian)元(yuan)件(jian)的(de)組(zu)裝(zhuang)可(ke)靠(kao)性(xing)。 toshiyigeyuzhixiangguandezuzhuangfangshi，yejiushixianzaixinpiandibuzhanshiliangzhuhanji，ranhoutiezhuangdaoyinzhidianlubanshang，zaijinxinghuiliuhanjie。zaihuiliuguochengzhong，yikaozhuhanjidehuoxing，zaixinpianyuPCB板間形成有效的金屬連接。隨後，依靠底部填充劑的毛細作用滲透入芯片和基板之間，並填滿焊球群之間的間隙。 使用注意事項： 在-40℃的溫度條件下貯存，能夠達到最大貨架壽命。該產品一般有10ml與30ml針筒包裝，能夠兼容各種塗膠設備。將針筒包裝產品從冰箱中取出後需在室溫條件下回溫，使產品溫度回升到室溫溫度(通常需要10-30分鍾)。 如何保證穩定的貨架壽命？如果材料的粘度增幅小於20%，則ze可ke以yi認ren為wei該gai材cai料liao的de質zhi量liang是shi穩wen定ding的de。需xu要yao注zhu意yi的de是shi，要yao進jin行xing這zhe一yi測ce試shi，應ying先xian把ba多duo個ge針zhen筒tong包bao裝zhuang的de產chan品pin進jin行xing冷leng凍dong貯zhu存cun，然ran後hou定ding期qi從cong貯zhu存cun處chu取qu出chu，進jin行xing粘zhan度du測ce試shi。 什(shen)麼(me)是(shi)正(zheng)確(que)的(de)解(jie)凍(dong)程(cheng)序(xu)？將(jiang)產(chan)品(pin)從(cong)冰(bing)箱(xiang)中(zhong)取(qu)出(chu)，然(ran)後(hou)在(zai)室(shi)溫(wen)條(tiao)件(jian)下(xia)，使(shi)產(chan)品(pin)溫(wen)度(du)慢(man)慢(man)回(hui)升(sheng)到(dao)室(shi)溫(wen)。不(bu)允(yun)許(xu)通(tong)過(guo)對(dui)材(cai)料(liao)加(jia)熱(re)來(lai)加(jia)速(su)解(jie)凍(dong)。在(zai)通(tong)常(chang)情(qing)況(kuang)下(xia)，針(zhen)筒(tong)包(bao)裝(zhuang)的(de)產(chan)品(pin)在(zai)10-30分鍾內解凍。 材料的使用壽命？在室溫條件下，產品的使用壽命是8-12小時(大約為1個工作班時間)。然而，這一數值是在保守情況下得出的。一般而言，材料根據應用作業的不同，能夠在24小時內保持穩定的應用特性。 使用說明： 材料預熱建議：為取得最佳應用效果，應當對PCB板進行預熱處理，通常預熱溫度可升至100℃。盡管對塗膠針嘴的溫度沒有特殊要求，但預熱處理(最高溫度為30～50℃)也可以降低材料的粘度，以及提高流動速度。值得注意的是，在PCB板預熱的情況下，流速會明顯增加，但在針嘴預熱的影響下，材料的流速隻有小幅上升。 塗膠設備的參數設置:係統壓力設置應當在15-40psi之間。塗膠速度一般在0.10～0.50英寸/秒。此外，塗膠針嘴應與基材表麵保持1～3密耳間隙，並且離芯片邊緣約1～3密耳的距離。這一設置能夠得到底部填充的最佳流動特性和結果。 微小芯片上的底部填充方式：針對微小芯片 (1/4)所suo采cai取qu的de底di部bu填tian充chong方fang式shi多duo為wei單dan邊bian或huo者zhe單dan角jiao施shi膠jiao，並bing且qie一yi般ban不bu做zuo第di二er次ci補bu膠jiao。該gai類lei產chan品pin的de低di粘zhan度du與yu卓zhuo越yue的de浸jin潤run特te性xing使shi材cai料liao能neng夠gou開kai始shi沿yan芯xin片pian邊bian緣yuan順shun利li流liu動dong，直zhi至zhi完wan成cheng整zheng個ge填tian充chong作zuo業ye。對dui微wei小xiao芯xin片pian進jin行xing的de可ke靠kao性xing測ce試shi顯xian示shi，通tong過guo毛mao細xi作zuo用yong來lai進jin行xing底di部bu填tian充chong，可ke以yi使shi材cai料liao在zai芯xin片pian四si周zhou形xing成cheng理li想xiang的de邊bian緣yuan形xing狀zhuang。一yi般ban來lai說shuo，塗tu膠jiao，毛mao細xi流liu動dong，以yi至zhi完wan整zheng填tian充chong(在預熱至100℃印刷線路板上)的整個作業周期應小於10秒。實際的流動持續時間為2～5秒。 大型芯片上的底部填充方式：duiyujiaodaxinpiandedibutianchongzuoye，tongchangdefangfashiyanxinpiandelianggechuizhibianjinxingxingtujiao。zaishejitianchongfangshishixuyaokaolvdao，kaishitujiaochuyingjuxinpianzhongxinzuiyuan，zheyangzuojiangbaozhengzaixinpiandedibutianchongguochengzhongmeiyouqipaohunru。shijidetujiaoguochengkenengxuyao2～3次ci的de補bu膠jiao，每mei次ci補bu膠jiao應ying有you適shi當dang的de時shi間jian間jian隔ge。最zui終zhong在zai芯xin片pian的de四si邊bian產chan生sheng一yi致zhi的de填tian充chong形xing狀zhuang，這zhe樣yang可ke以yi使shi芯xin片pian邊bian緣yuan在zai受shou到dao的de應ying力li時shi分fen布bu均jun勻yun。通tong常chang，在zai大da型xing芯xin片pian下xia的de流liu動dong作zuo業ye時shi間jian為wei10～20秒。 （漢高公司電子部 供稿）
