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首頁資訊中心高層訪談 EM Award創新獎技術前沿展會概覽產品與方案

技術前沿

IPC和CPCA將於10月13日在深圳舉辦第三...

IPC?Association Connecting Electronics Industries® and the China Printed Circuits Association (CPCA) announce the third annual Global Board Technology Symposium...
創新電子商務價值鏈 TBF “世界會員交流...

全球著名在線電子元器件交易平台 TBF(http://www.brokerforum.com)將於10月9日攜手其中國總代理英特翎科技有限公司(http://www.interine.com)在深圳共同推出首屆2006世界會員交流會...
SiGe推出全球首款配合伽利略係統的接收器...

實現消費電子產品的高精度導航服務,基於軟件的設計把線路板麵積減至最少,而成本和功耗也降至最低.
西門子推出SIPLACE貼裝頭維護效率套件

使用西門子針對SIPLACE貼片機推出的全新SIPLACE貼裝頭維護效率套件,電子製造商可以更加快速專業地自動開展預防性的貼裝頭維護工作.西門子自動化與驅動集團提供的整個套裝由四款易於...
UGS 推出Tecnomatix Production Man...

這一獨特的解決方案把產品設計與生產流程連接在一起,提高了產品推新和法規遵循的速度,同時促進了精益生產和持續改進.
異形元件組裝的挑戰

難題: 異形元件的應用帶來了難以接受的平均輔助間隔時間 (MTBA) 和平均修複時間(MTTR),導致處理和人手操作的工時增加,次品率上升.
焊膏的3D檢測

上海貝爾阿爾卡特股份有限公司
4位專家將在IWLPC上舉辦半導體封裝專題...

Four experts in integrated circuit packaging will offer half-day workshops at the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) on November 1,the kickoff day ...
六家企業再次攜手舉辦“先進工藝及無鉛應用...

9月22日,由環球儀器公司(Universal Instruments)、維多利紹德公司(Vitronics-Soltec),DEK公司,漢高電子(Henkel Electronics),KIC公司和OK國際公司(OK International)等6家全球領...
ZESTRON亞太地區現代化清洗應用技術...

從2004年的一間辦公室開始到現在,ZESTRON 亞太代表處已經發展到一個空前的規模,足以對整個亞太地區的客戶進行技術支持.基於發展及支持的需要,ZESTRON最近遷入了位於中國上海的新地...
西門子推出SIPLACE貼裝頭維護效率套件

西門子針對SIPLACE貼片機推出全新SIPLACE貼裝頭維護效率套件,整個套裝由四款易於使用的清潔與維護工具組成,適用於套桶,柱塞,玻璃標尺和陶瓷吸嘴,將可以賦予電子製造商更高的可用性,...
DEK 推出全新 CAD 平台

DEK公司推出尖端的自動化CAD平台,能有效地針對不同的用戶需求,以前所未有的周轉效率提供一致的優化工具設計.全新的CAD平台使用標準化的設計規則,能將高精度批量擠壓印刷所用的工具質量...

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