9月22日,由環球儀器公司（Universal Instruments）、維多利紹德公司（Vitronics-Soltec）、DEK公司、漢高電子（Henkel Electronics）、KIC公司和OK國際公司（OK International）等6家全球領先的電子製造業設備與材料廠商共同舉辦的2006年先進工藝及無鉛應用技術高級研討會在蘇州工業園區召開。來自電子製造業的著名廠商的近80人參加了此次研討會。 研討會以電子裝配業在無鉛化進程中麵臨的各種挑戰及其解決方案，以及堆疊封裝（Package On Package）等(deng)最(zui)新(xin)裝(zhuang)配(pei)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)為(wei)主(zhu)題(ti)，聯(lian)合(he)業(ye)界(jie)同(tong)仁(ren)共(gong)同(tong)分(fen)享(xiang)相(xiang)關(guan)技(ji)術(shu)的(de)知(zhi)識(shi)和(he)經(jing)驗(yan)，探(tan)討(tao)目(mu)前(qian)國(guo)內(nei)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)業(ye)發(fa)展(zhan)過(guo)程(cheng)中(zhong)最(zui)受(shou)關(guan)注(zhu)的(de)技(ji)術(shu)問(wen)題(ti)及(ji)其(qi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。來(lai)自(zi)6家主辦公司的資深技術工程師圍繞本次論壇的主題分別進行了產品應用和案例分析的講解，演講的內容包括最新電子材料的發展及應用、0201的印刷技術、堆疊封裝技術的應用、回流焊工藝的優化、無鉛BGA 返修工藝及無鉛手工焊接工藝、無鉛焊接工藝的技術整合等。 為了幫助國內電子製造企業積極準備應對無鉛化進程所帶來的各種挑戰，主辦者圍繞焊接材料，無鉛化裝配、焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)及(ji)無(wu)鉛(qian)化(hua)生(sheng)產(chan)管(guan)理(li)等(deng)方(fang)麵(mian)的(de)內(nei)容(rong)，分(fen)別(bie)將(jiang)各(ge)自(zi)在(zai)專(zhuan)業(ye)領(ling)域(yu)內(nei)所(suo)積(ji)累(lei)和(he)探(tan)索(suo)出(chu)的(de)經(jing)驗(yan)和(he)知(zhi)識(shi)進(jin)行(xing)了(le)論(lun)述(shu)，並(bing)配(pei)合(he)工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)的(de)現(xian)場(chang)演(yan)示(shi)，向(xiang)與(yu)會(hui)者(zhe)展(zhan)示(shi)了(le)國(guo)際(ji)先(xian)進(jin)的(de)無(wu)鉛(qian)化(hua)裝(zhuang)配(pei)生(sheng)產(chan)線(xian)及(ji)其(qi)返(fan)工(gong)工(gong)藝(yi)。為(wei)與(yu)會(hui)者(zhe)呈(cheng)獻(xian)了(le)一(yi)次(ci)貫(guan)穿(chuan)產(chan)業(ye)內(nei)上(shang)下(xia)遊(you)各(ge)環(huan)節(jie)的(de)，全(quan)麵(mian)的(de)技(ji)術(shu)與(yu)工(gong)藝(yi)支(zhi)持(chi)的(de)專(zhuan)業(ye)講(jiang)座(zuo)和(he)實(shi)際(ji)觀(guan)摩(mo)。 同時， 鑒(jian)於(yu)小(xiao)型(xing)化(hua)高(gao)密(mi)度(du)裝(zhuang)配(pei)日(ri)趨(qu)受(shou)到(dao)業(ye)界(jie)的(de)關(guan)注(zhu)，研(yan)討(tao)會(hui)就(jiu)以(yi)堆(dui)疊(die)技(ji)術(shu)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)先(xian)進(jin)工(gong)藝(yi)進(jin)行(xing)了(le)深(shen)入(ru)的(de)探(tan)討(tao)，環(huan)球(qiu)儀(yi)器(qi)憑(ping)借(jie)在(zai)這(zhe)項(xiang)技(ji)術(shu)上(shang)積(ji)累(lei)的(de)深(shen)厚(hou)經(jing)驗(yan)，為(wei)與(yu)會(hui)者(zhe)詳(xiang)細(xi)介(jie)紹(shao)了(le)堆(dui)疊(die)封(feng)裝(zhuang)主(zhu)要(yao)組(zu)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)和(he)關(guan)鍵(jian)工(gong)藝(yi)控(kong)製(zhi)點(dian)，以(yi)及(ji)裝(zhuang)配(pei)工(gong)藝(yi)對(dui)設(she)備(bei)的(de)基(ji)本(ben)要(yao)求(qiu)。針(zhen)對(dui)芯(xin)片(pian)堆(dui)疊(die)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)技(ji)術(shu)瓶(ping)頸(jing)與(yu)可(ke)能(neng)存(cun)在(zai)的(de)陷(xian)阱(jing)，環(huan)球(qiu)儀(yi)器(qi)還(hai)向(xiang)與(yu)會(hui)人(ren)員(yuan)展(zhan)示(shi)了(le)為(wei)應(ying)對(dui)這(zhe)些(xie)挑(tiao)戰(zhan)而(er)專(zhuan)門(men)設(she)計(ji)的(de)先(xian)進(jin)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，包(bao)括(kuo)成(cheng)熟(shu)的(de)助(zhu)焊(han)工(gong)藝(yi)，具(ju)備(bei)同(tong)時(shi)浸(jin)蘸(zhan)助(zhu)焊(han)劑(ji)能(neng)力(li)的(de)工(gong)藝(yi)，綜(zong)合(he)了(le)靈(ling)活(huo)性(xing)與(yu)處(chu)理(li)細(xi)間(jian)距(ju)所(suo)需(xu)高(gao)精(jing)度(du)的(de)貼(tie)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)，以(yi)及(ji)倒(dao)裝(zhuang)晶(jing)片(pian)專(zhuan)家(jia)係(xi)統(tong)。在(zai)環(huan)球(qiu)儀(yi)器(qi)具(ju)有(you)世(shi)界(jie)最(zui)先(xian)進(jin)水(shui)平(ping)的(de)工(gong)藝(yi)實(shi)驗(yan)室(shi)裏(li)，對(dui)各(ge)項(xiang)工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)最(zui)有(you)經(jing)驗(yan)和(he)領(ling)先(xian)的(de)供(gong)應(ying)商(shang)聯(lian)合(he)起(qi)來(lai)，共(gong)同(tong)組(zu)成(cheng)整(zheng)條(tiao)示(shi)範(fan)線(xian)，為(wei)與(yu)會(hui)者(zhe)就(jiu)實(shi)際(ji)組(zu)裝(zhuang)的(de)每(mei)個(ge)關(guan)鍵(jian)的(de)工(gong)藝(yi)環(huan)節(jie)進(jin)行(xing)了(le)示(shi)範(fan)與(yu)講(jiang)解(jie)。
