如圖1和圖2，我們可以看到同樣測量A、B兩點由於形狀的不同我們得到的結果完全不同。對於圖2中“梯形”的堆積形狀，測量A點和測量B點得到的結果是一致的，但是對於圖1“饅頭型”的堆積形狀，我們測A點和測B點得到的結果會不一致，這種情況對於BGA來說很常見。因此測試點的選取，測試時被測點在整個焊膏堆積中所處的位置都會直接影響到測試結果的準確性和可信度。
OI（Automated Optical Inspection）設備的功能的不斷爭強以及使用範圍越來越廣，在線測量能力得到了很大的提高。目前具有3D測量能力的AOI不僅可以幫助測量高度，還可以測量麵積和體積。因此使得工藝工程師可以通過AOI測量來發現一些真正影響印刷質量的隱含情況，進而改進以提高工藝水平。
傳統焊膏測量方法
牋牬澈父嗟牟飭糠椒ㄊ竊贔BA上選取幾個有代表性的點（如QFP器件，BGA器件的焊盤），以及一些其它普通焊盤（如阻容器件的焊盤）測(ce)量(liang)一(yi)下(xia)高(gao)度(du)，如(ru)果(guo)儀(yi)器(qi)條(tiao)件(jian)許(xu)可(ke)還(hai)可(ke)以(yi)測(ce)量(liang)一(yi)下(xia)焊(han)膏(gao)堆(dui)積(ji)的(de)寬(kuan)度(du)。但(dan)是(shi)這(zhe)種(zhong)測(ce)量(liang)方(fang)式(shi)存(cun)在(zai)一(yi)個(ge)問(wen)題(ti)，就(jiu)是(shi)印(yin)刷(shua)後(hou)焊(han)膏(gao)堆(dui)積(ji)的(de)形(xing)狀(zhuang)如(ru)果(guo)不(bu)是(shi)理(li)想(xiang)中(zhong)的(de)“方台”狀，那麼焊膏堆積形狀對於選點測量的結果會有很大的影響。
