過孔（VIA）表示垂直互連,指集成電路金屬層之間的連接.英飛淩與雷根斯堡應用科學大學（FH Regensburg）合作開發出該全新方法.該合作項目是英飛淩Automotive ExcellenceTM計劃的一部分,該計劃於三年前啟動,旨在滿足汽車行業苛刻的質量要求. 隻有提供最優質的產品才能確保最佳的安全性.英飛淩汽車、工業和多元化電子業務部質量管理副總裁Elfriede Geyer指出,我們的Automotive Excellence計劃旨在提供零缺陷產品,是業界最全麵的質量管理計劃.該計劃與傳統質量管理計劃的不同之處在於其整體性的方法,包括在公司經過優化的自有設施上進行生產.我們Automotive Excellence 計劃的核心是：杜絕返工！ 如今的集成電路包含數百萬個晶體管,這些晶體管通過多個金屬層進行互連.過孔組件就是用於各層之間的互連.它們的體積非常小：一個采用0.13micro;m工藝製造的過孔直徑僅為200納米,比頭發絲還要細300倍.尺寸為半平方厘米左右的現代微控製器包含1,000多萬個過孔.在製造流程中,根本無法從光學或電氣角度對每個過孔的質量進行控製和測量. 在極端情況下,一個過孔出現電氣故障也會損壞整個微控製器的功能,導致產品性能降低,甚至能影響關鍵應用的安全性能. 過孔陣列測試芯片是英飛淩在Automotive Excellence計劃中采用的整體性方法.英飛淩公司率先在全球範圍內開發出這種能夠高效、可靠檢測出過孔潛在故障的產品.檢測結果可以清楚確定生產線中的缺陷源頭,並將其消除在初始階段.英飛淩可以通過過孔測試芯片將過孔缺陷出現的幾率降低10倍左右. 測試芯片可以描繪50多萬個過孔單元的布局情況,每個過孔單元包括需測評的過孔和相關控製電子元件.對電阻和電壓降進行測量,並將結果作為確定過孔是否為缺陷過孔的參數,如果確定過孔存在缺陷,就要找到具體的缺陷源頭. 目前,英飛淩主要利用過孔測試芯片測試采用0.5micro;m和0.13micro;m工藝製造的器件,例如采用0.13micro;m嵌入式閃存技術的AUDO NG 微控製器.英飛淩相信過孔測試芯片也將適用於未來的90納米和65納米工藝. 過孔測試芯片是確定過孔可靠性的獨特方法.Geyer接著說道,我們可以通過質量篩查以及有選擇性地分析可疑過孔,測量過孔的可靠性.這樣我們能將缺陷消除在最初階段.過孔測試芯片監控技術大大完善了英飛淩的工藝,憑借出色的質量和超低的dpm（百萬缺陷率）,英飛淩產品將從競爭中脫穎而出. 除了能使汽車應用更加安全外,全新的過孔測試芯片也將為英飛淩帶來更大的經濟效益.一方麵,公司可減少返工產品數量,降低成本.另一方麵,隻有在預測出芯片故障率的情況下,才能實現芯片/晶圓表麵和質量要求的最佳平衡. 更多信息,請訪問：www.infineon.com.
