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Ramtron推出帶有高速SPI接口的512Kb FRAM
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間:2026-03-29 05:47:15點擊:2140

非易失性鐵電存儲器 (FRAM) 和集成半導體產品供應商Ramtron International 公司宣布推出512 Kb的3V非易失性 FRAM器件 -- FM25L512,帶有高速串行外設接口 (SPI).該款器件采用8管腳微型封裝,能夠提高數據采集和存儲能力,並且削減應用成本和PCB空間,應用領域從多功能打印機到工業用電機控製器等. Ramtron 副總裁Mike Alwais稱:ldquo;FM25L512為我們的256Kb 串行FRAM用戶在相同的小占位麵積中提供雙倍的存儲容量.這樣,係統設計人員在下一代的打印機和電機控製設計中,無需增大線路板麵積便可提高數據采集能力.Ramtron 的FM25L512是帶有工業兼容SPI接口的512Kb非易失性FRAM,充分發揮了FRAM技術的高速寫入能力.該硬件上可以直接替代相應的EEPROM,而且性能更佳,並能以高達20MHz的總線速度執行無延時的讀寫操作,同時提供10年的數據保存能力,以及幾乎無限的讀寫次數和極低的工作電流.FM25L512 器件的工作電壓為3.0 到 3.6V,可在 -40 ℃ 至 +85℃ 的工業溫度範圍內操作. 對於那些需要頻繁且快速寫入操作及/或低功耗工作的應用而言,FM25L512的性能淩駕同類的非易失性存儲器解決方案.這些應用包括從先進的數據采集 (該應用中讀寫壽命非常重要) 到要求嚴苛的工業控製 (該應用中較長得寫入等待時間和較短得讀寫壽命會導致數據丟失) 等各種應用.與串行EEPROM 不同,FM25L512能以總線速度執行無等待寫入操作,而且功耗更低. Ramtron目前提供8管腳綠色/RoHS TDFN (薄型雙排引腳扁平無鉛) 封裝的FM25L512樣件,與SOIC-8封裝管腳兼容,訂購1萬片的起價為每片7.61美元. 關於Ramtron International: Ramtron International (納斯達克代碼:RMTR) 總部設在美國科羅拉多州Colorado Springs市,專門設計、開發和銷售專用的半導體存儲器、微控製器和集成半導體解決方案,廣泛用於全球多個應用和市場.此外,Ramtron與各大授權廠商和製造商合作,將其技術推向市場. 要了解更多信息,請訪問:www.ramtron.com.

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