DEK公司再次成功開發一個批量擠壓印刷解決方案，能提供更高的生產能力、驚人水平的精度及高效率靈活的處理功能。DEK 的SinguLigntrade; 實現了單一基板或元件直接利用載具進行焊膏、焊球、助焊劑和膠劑等多種材料的高精度批量擠壓印刷，允許可精確處理的已知合格部件尺寸降至最小20 mm。 通過采用高精度印刷平台、專用工具、zaijujixiaoxinghuayinshuahuozhiqiutou，keduigebiedebujianjinxingzhongfuqiejingquedetubu。zhuangyouduogejibandezaijujiangjinruyinshuaji，erzhenkongtahuijiangdiyigejibanhuozujianxijudaoyinshuagaodu，shizhigudingjiuweibingyuwangbanduizhun。jibanzhenduitedingyingyongyinshuashangheshidecailiaohou，jiangqinghuanluohuizaijuzhong。zaijuneidesuoyoubujianjiangzhongfujinxingzhegecaozuo，zhihouzaijuhuibeishusongdaoxiagegongxu。 DEK半導體和替代應用部經理Steve Watkin表示：這是個別部件處理的真正突破；能在公認的高速平台上個別地對準和批量擠壓印刷已知合格部件的能力，是顯著良率改進和加強工藝控製的保證。 這個獨特的工具和部件處理機製能提供最大程度的印刷支持，並且實現個別部件非常高速的處理時間：植球少至20秒，而其它印刷工藝的時間更短。DEK SinguLign的其它優點包括：具有按基板特征 (而不是封裝邊沿) 進行對準的能力以實現超密距印刷，從而提高精度；具有隻處理已知合格部件並支援複合工藝如印刷焊膏、助焊劑、焊球或膠劑的能力，大幅提升了良率。該技術的靈活性有助於對基板或封裝前3D元器件進行印刷，而批量擠壓印刷平台的多功能性可以輕鬆改變部署以適應其它封裝工藝，此舉能大大降低用戶的擁有成本。 DEK的SinguLign現為封裝專家針對超密距印刷提供對準和印刷多個基板和元件的能力，使產能和生產線終端良率得到顯著提升。 更多信息，請訪問：www.dek.com。
