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可返修的CSP/BGA底部填充材料
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2026-03-29 03:10:11點擊：10306
型號：Loctite 3549
適於快速填充CSP和BGA封裝下的間隙空間
可在較低溫度下快速固化
避免對印製電路板（PCB）上其它器件造成熱應力
可以進行在線固化，增加生產產能
可以為焊點提供保護，應對手持式產品的機械應力，如衝擊、跌落和震動
兼容無鉛
公司名稱：漢高電子 網址：www.henkelelectronics.com
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