難題： 半導體封裝和元件組裝公司都麵對著與機器視覺係統有關的難題，需要在陶瓷、柔性電路或印刷電路板等不同基底上貼裝越來越小和越來越大的零件，比如小到 0.25 mm2裸片或0201電容，大到50 mm 陶瓷焊柱陣列或 22 mm半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)。許(xu)多(duo)貼(tie)片(pian)機(ji)都(dou)需(xu)要(yao)處(chu)理(li)多(duo)種(zhong)元(yuan)件(jian)和(he)材(cai)料(liao)，因(yin)此(ci)擴(kuo)大(da)了(le)其(qi)視(shi)覺(jiao)功(gong)能(neng)的(de)極(ji)限(xian)。不(bu)少(shao)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)係(xi)統(tong)的(de)挑(tiao)戰(zhan)都(dou)與(yu)這(zhe)些(xie)新(xin)產(chan)品(pin)和(he)應(ying)用(yong)的(de)成(cheng)像(xiang)有(you)關(guan)，今(jin)天(tian)我(wo)們(men)會(hui)討(tao)論(lun)其(qi)中(zhong)兩(liang)個(ge)： 1、挑選合適的光強、視角和波長。 2、選擇對焦平麵比較寬容的透鏡原理。 難題解決： 發光二極管 (LED) 可作為光源，但是它們的光強、光色和波長有所不同。如果想照射不同的基底和元件，如具有多種表麵光澤的電路板、柔性電路、陶瓷、焊球或焊柱、或有不同介電膜層的裸片和倒裝芯片，LED使用的視角將會非常關鍵，而且差異極大。用球麵、側麵或透鏡 (有時稱同軸) 照明電路板與質量較高及具多種波長的LED結合，可提供較大的靈活性。例如，聚酰亞胺柔性電路在標準紅光 (波長660mm) 下幾乎是透明的，但是在蘭光 (波長 470 nm) 下上並不透明。在每個圖像中，多行掃描掃出了像素亮度曲線。使用藍色LED的結果是對比度和圖像質量都有著大幅改善。 較高分辨率光學器件的視域深度往往較小，而不同的基底厚度必須增加視域的深度。視域深度是透鏡至目標的距離範圍；在這個範圍內，圖像能夠清晰地聚焦。係統的大視域深度和高分辨率或許會相互排斥。當目標距離改變時，遠心度 (Telecentricity) 決jue定ding了le放fang大da率lv改gai變bian的de程cheng度du。遠yuan心xin係xi統tong具ju有you處chu理li相xiang同tong放fang大da率lv的de特te性xing，而er不bu管guan與yu透tou鏡jing的de距ju離li為wei何he。當dang目mu標biao移yi近jin或huo遠yuan離li時shi，它ta會hui進jin入ru或huo遠yuan離li焦jiao點dian，但dan圖tu像xiang的de尺chi寸cun保bao持chi不bu變bian。遠yuan心xin透tou鏡jing的de使shi用yong會hui實shi現xian較jiao高gao的de靈ling活huo性xing。 結語： 沒有任何一種魔法解決方案或透鏡、照相機、照明或圖像引擎的組合，能夠滿足你的一切需要。新技術、智能封裝和高效整合方案的出現會帶來更高靈活性，助你處理不同的問題。
