由2006國際手機產業展覽會組委會、北京電子學會表麵安裝技術專業委員會(Beijing SMT)、美國電子電路和電子互連行業協會(IPC)和北京希貝斯技術資訊有限公司(CBC Consulting)共同主辦的ldquo;2006中國手機無鉛製造及RoHS技術研討會(暨無鉛製造及RoHS論壇)定於2006年5月19日在天津濱海國際會展中心二樓F311會議室舉行。 本屆研討會議題不僅對手機製造行業,而且對電子信息、計算機、通信、航空、航天、機械、儀表、家電、電力、兵器、船舶,汽車等領域均有重要意義和參考價值。研討會將邀請Motorola, Cookson Electronics, Heller, Agilent, AIM Solder, Technic等國際著名公司專家到會發表演講。 欲參加會議,請聯係北京希貝斯技術資訊有限公司, 傳真:,電話:/61或13501383675,電郵: 。