DEK公司針對裸晶粘著應用，成功開發出專為銀環氧膠和B階jie粘zhan著zhe劑ji塗tu敷fu而er設she的de工gong藝yi。與yu現xian有you的de解jie決jue方fang案an相xiang比bi，新xin工gong藝yi不bu僅jin能neng夠gou提ti高gao產chan能neng和he可ke重zhong複fu性xing，而er且qie可ke增zeng強qiang對dui膠jiao點dian特te性xing的de控kong製zhi能neng力li，如ru總zong厚hou度du變bian化hua (TTV)。 DEK 研發的B階環氧膠印刷工藝使裸晶塗敷能夠提升到晶圓級和高產能的應用水平。該工藝能簡化封裝組裝，並容許OEM廠商在需要時將工藝外包給晶圓代工專業廠商。DEK的B階環氧膠印刷工藝可以塗敷平均厚度為50mu;的部分固化膠層，且整個晶圓背麵的TTV小於 plusmn;5 mu;。而傳統的晶圓塗層方法無法與這種結合了均勻性、可重複性和高產能的工藝匹敵。 對於單一裸晶粘貼到引線框或焊盤上，DEKyanzhidexinxingpiliangjiyayinshuagongyinengqudaidianjiaogongyi，chengweitiepianqiantufuzaiyinshitaihuanyangjiaodefangfa。qizhong，shubaigejiaodiankeyitongshixingcheng，shidehuanyangjiaotufudiyicijiunengpeiheluojingdefangzhisudu。luojingfangzhidesuduxiankejiezhuSMT的拾放技術而超過每小時 40,000片。 此外，DEK的濕式環氧膠批量擠壓印刷工藝還通過網板開孔的最佳化而提供更好的膠點體積和形狀控製。在這項工藝中，DEK工(gong)程(cheng)師(shi)發(fa)現(xian)星(xing)形(xing)的(de)環(huan)氧(yang)膠(jiao)點(dian)是(shi)有(you)效(xiao)貼(tie)裝(zhuang)裸(luo)晶(jing)的(de)最(zui)佳(jia)形(xing)狀(zhuang)，不(bu)會(hui)產(chan)生(sheng)過(guo)大(da)的(de)接(jie)點(dian)來(lai)汙(wu)染(ran)裸(luo)晶(jing)表(biao)麵(mian)。使(shi)用(yong)絲(si)網(wang)印(yin)刷(shua)工(gong)藝(yi)可(ke)以(yi)同(tong)時(shi)形(xing)成(cheng)大(da)量(liang)的(de)星(xing)形(xing)膠(jiao)點(dian)。如(ru)使(shi)用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)，則(ze)需(xu)要(yao)一(yi)連(lian)串(chuan)的(de)點(dian)膠(jiao)操(cao)作(zuo)來(lai)製(zhi)作(zuo)每(mei)個(ge)膠(jiao)點(dian)，因(yin)此(ci)速(su)度(du)較(jiao)慢(man)，而(er)且(qie)可(ke)重(zhong)複(fu)性(xing)低(di)。 DEK全球應用工藝工程師Clive Ashmore 稱：批量擠壓印刷技術為先進半導體封裝的商用廠商提供所需的產能、均勻性和可重複性，並以合乎經濟效益的途徑來滿足市場對質量和價格的要求。利用B階或濕式環氧膠粘貼裸晶時，我們的批量擠壓印刷工藝在各個方麵都勝過傳統的技術，提供更加優化、速度更快、可重複性更高及更具成本效益的解決方案。
