2006年3月21日，上海 很多年以來, FR4一直是印刷線路板中構成層壓板的主要原材料，歐洲及中國的一些未決的立法正迫使PCB及CDCL的生產廠商重新審視其層壓板的原材料，而當各廠商以許多新材料做出應對時, 卻常常辨別不清新材料與標準材料之間或是各種材料之間孰優孰劣；此外, 客戶也常常難以決定哪種新材料可以滿足工業的要求以及哪種適用於無鉛產品的製程。 由IPC及CPCA組建的這一專家小組可以為您解答市場該如何應對CCL所麵臨的挑戰以及工業規範應怎樣變化以應對這些挑戰。隨著IPC-4101――硬質及多層印刷板所用基本原材料的說明中將要推行的最新規範, 一項新的歐盟立法正待審議，屆時，將討論層壓板材樹脂係統的鑒定及可能對可靠性產生的影響，也將詳細說明怎樣選擇層壓板材；另外, 還將討論固化劑的變化以及怎樣改進樹脂係統。 關於層壓板材及基板的市場調查將在行業內公開，屆時也將就怎樣縮短通過UL認證的時間提供一些建議，這將為工程設計師及項目經理解答怎樣更好地選擇最適用於其使用的層壓板材。 您將學到的
歐盟RoHS指令――指令的最新發展動態.
IPC-4101 CCL規範――正在發生怎樣的變化以滿足ROHS指令的要求?
無鹵素材料――是否真的必要?
增韌劑――怎樣使用以改善層壓板材的持久性.
層壓板及基板在美國市場的發展變化
PCB板材的可靠性及無鉛製程的影響.
UL 認證――通過認證的最快途徑.
講師介紹： David W. Bergman IPC電子產業溝通協會技術標準和國際關係的副總裁。自1980 年以來就一直在IPC 的技術部工作，並負責IPC 標準化、 教育和認證項目及與相關姐妹組織進行全球性合作，他是全球電子線路委員會的總秘書長(WECC) ,同時也是IPC在國際國內電子製造業促進協會(iNEMI)和美國國家標準局(ANSI)的官方代表。 他曾獲得全球焊接委員會頒發的無鉛低溫焊接的褒獎,並多次在美國、歐ou洲zhou和he亞ya洲zhou等deng地di召zhao開kai會hui議yi就jiu無wu鉛qian低di溫wen焊han接jie技ji術shu的de變bian革ge發fa表biao演yan講jiang。此ci外wai，由you於yu他ta在zai大da氣qi保bao護hu方fang麵mian所suo做zuo出chu的de貢gong獻xian，他ta曾zeng兩liang次ci受shou到dao美mei國guo環huan境jing保bao護hu局ju的de褒bao獎jiang. Bob Neves 近20中一直是 Microtek 實驗室（一個位於中美兩國的具有獨立測試能力的實驗室）的負責人。在到Microtek工作之前, 他在PCB 製造部門從事質量管理和工程學方麵的工作。他負責IPC 技術活動執行委員會, HDI 總務委員會, 硬製線路板委員會測試方法任務組, 以及實驗室資格(IPC-QL-653) 委員會的工作，同時還是研究PCB 和CCL的UL標準技術小組、以及IEC關於印刷電路測試方法的TC91工作組的成員.Neves還創作了許多關於測試和測試方法文章和技術論文。 Doug Sober 在用於印刷線路板的基材領域有超過27年的工作經驗。 他目前任職於Kaneka Texas 公司，該公司是一家生產應用於熱固性樹脂係統中的高品質韌化媒劑的供應商。 之前, Doug曾(zeng)在(zai)德(de)國(guo)一(yi)家(jia)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)聚(ju)合(he)物(wu)的(de)生(sheng)產(chan)企(qi)業(ye)中(zhong)負(fu)責(ze)管(guan)理(li)用(yong)於(yu)醫(yi)療(liao)和(he)用(yong)作(zuo)添(tian)加(jia)劑(ji)的(de)環(huan)氧(yang)聚(ju)合(he)物(wu)的(de)銷(xiao)售(shou)。他(ta)曾(zeng)在(zai)通(tong)用(yong)電(dian)器(qi)任(ren)產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)工(gong)程(cheng)師(shi)，並(bing)在(zai)GE的七年中，一直負責多層板材和管理他們的層壓製品和基板的生產設施質量。Sober還曾在西屋電器以及之後成立的Essex 技術公司（一家與基材相關的合同工程公司）中任職。隨後又在Isola USA, Polyclad Laminates 和GIL Technologies等公司負責質量管理工作。 他是IPC技術活動執行委員會前任主席，並自1992 年以來一直任基材的主席。目前他是層壓製品和基材協會附屬委員會的副會長和無鹵素工作組的主席。2005 年，Doug被選入IPC 光榮榜。Doug是IEC TC91: 電子組裝技術委員會的美國技術顧問。他還擔當了TC91的1號工作組（研究印刷板和基本材料）以及10號工作組（研究印刷板、印刷板組裝和基本材料的測試方法）的主席和會議召集人。 Robert T.L. Wei 在印製線路板材的應用方麵有18年的基材研究及電子層壓板材的經驗. 1988-1994年間, 他曾在中國台灣工業科技調研協會的材料研究實驗室擔任調研科學家。從1994年迄今為止, 他一直效力於台灣台北的DOW化學公司，他主要負責在電子印製線路板中環氧樹脂應用方麵的技術支持及新產品的開發工作。Robert已經獲得了台灣國立大學的材料科學及工程學理學碩士學位.
