根據歐盟的相關指令,2006年7月起,包括電子組裝在內的相關有害材料將被禁止.電子元件製造商要將產品銷往全球,就必須改革製造工藝,包括電鍍、原料、塑封等.印製電路板的表麵封裝因而比過去要求嚴格.由於可行的解決方案需要增強曝光能量,印製板的絕緣介質、塑料元件和一些相關的要素都必須重新評估. 基於最新的無鉛製造標準,印製電路板設計的難度較過去大大提高.不僅集成線路的密度增強,而且整個供應鏈中有關廢物處理及回收的環節發生了諸多變化.歐盟RoHS(危害物質禁用指令)等無鹵素標準使很多供應商重新考慮原料及製造工藝,並將波及整個電子設計與製造業. 為了適應無鉛工業的發展,IPC―美國電子電路及電子互連行業協會於8月29-30日在深圳主辦了主題為《可製造設計―設計人員麵對快速變革的技術必須了解的知識》的研討會. 該研討會在亞洲最具代表性的樣板製造商之一深圳市金百澤電路板技術有限公司總部舉行.與會者就PCB製造與裝配的相關議題進行了現場討論. 在技術瞬息萬變的今天,我們很難總是走在技術的最前沿, IPC前任技術總裁Dieter Bergman 說: 我們麵對的挑戰是如何使我們的標準緊跟技術的變化.在這次講座中, 我們討論什麼是正在變化的行業要求, 什麼是可以繼續使用和遵循的. 中國印製電路行業協會秘書長王龍基表示,中國的PCB設計、PCB生產和係統廠三者應該加強統一,這樣可以在新技術應用、成本及加快產品周期等方麵提升產業競爭力.
深圳市金百澤電路板技術有限公司總經理武守坤先生說：此次研討會是全球首次將IPC課程與中國PCB工廠全製程技術現場觀摩相結合的研討會,一定會對中國PCB可製造性設計技術的提升起到良好的推進作用.作為電子設計師的下遊服務商的PCB樣板製造者,我們通過服務全球3000家設計團隊,亦發現了解DFM的理論並清晰PCB製造過程和工藝將大大提高設計規範,從而降低未來的製造成本和提高產品的可靠性. 武守坤同時表示,金百澤將增值服務視為核心價值,設計、製版和快速交付是增值服務的三個重點.而他們也正在加緊實施大營銷產業規劃,在現有生產規模基礎上增加中、大批量的PCB生產,未來還將考慮成立係統終端製造廠,形成從方案設計、電路板設計生產到自主品牌設備的一站式體係. 此次研討主題包括：設計參數、材料選擇、小孔徑技術、圖形處理、導體分析、層壓結構、阻焊油墨及字符、成品加工、質量控製、焊盤圖形、元器件使用、裝配處理、數據傳輸條件、電氣性能測試等.研討會闡述了無鉛標準所帶來的一係列變化,日益成熟的PCB製造技術如何適應無鉛材料的性能要求,基板過孔與表麵貼裝的互連性對技術提出的新的挑戰以及公差指標的討論更新等.
